Communiqués de Presse

L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses applications LCoS

04/2008 - L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses nouveaux projets

The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities

11/2007 - SET introduces the Submicron FC300 for wafer diameters up to 300 mm.