SET Introduit une Chambre Innovante et Brevetée pour Réduction d’Oxide

10/2010 – Les derniers développements de SET pour la réduction d’oxyde

SET reçoit une commande stratégique pour un équipement d’assemblage au niveau wafer de SEMATECH, NanoCollege

09/2010 - SEMATECH va réaliser des applications 3D innovantes au NanoTech au sein du CNSE à Albany, avec un Flip-Chip Bonder Haute Précision FC300 de SET.

SET va collaborer avec IMEC sur la recherche en intégration 3D

01/2009 - Un programme de collaboration mutuel (Joint Development Program) va utiliser un Flip-Chip Bonder Haute Précision FC300 de SET pour explorer les applications avancées 3D.

SET reçoit le Prix Georg-Waeber pour l’Innovation 2008

10/2008 - SET a reçu le prix Georg-Waeber pour l’innovation 2008

L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses applications LCoS

04/2008 - L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses nouveaux projets

The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities

11/2007 - SET introduces the Submicron FC300 for wafer diameters up to 300 mm.