Qui sommes-nous ?

SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial de Flip-Chip Bonders Haute Précision et de solutions polyvalentes pour la NanoImpression par Lithographie (NIL). Depuis 1975, nous concevons et fabriquons des équipements pour le semiconducteur dédiés aux applications.

Nous accompagnons les laboratoires et industries du semi-conducteur, qui recherchent une grande précision et une fiabilité élevée dans l’assemblage de leurs composants dans leurs projets, et accélérons leurs développements des puces du futur grâce à nos flip-chip bonders robustes et précis.

Avecdes Flip-Chip Bonders installés dans le monde entier, SET est globalement renommée pour sa précision submicronique inégalée et la flexibilité de ses équipements.

Introduite pour la première fois en 1981, la ligne Flip-Chip Bonder est devenue l’activité première de l’entreprise en 1997. Allant du chargement manuel jusqu’à la version tout automatique, nos Flip-Chip Bonders couvrent une grande variété d’applications de soudage et offrent la possibilité unique de manipuler et souder des composants petits et fragiles sur des substrats jusqu’à 300 mm.

Découvrez l’environnement de SET en vidéo :

Nos Missions

Fort focus sur les solutions haut de gamme de soudage de composants et de NanoImpression
SET offre une palette complète de Flip-Chip Bonders de précision – manuel, automatique et production – qui couvrent tous les besoins de soudage exigeants. L’expérience acquise en 45 ans de développements profite également à nos solutions de NanoImpression.

Valeurs de SET

  • Orientation Client
    Notre priorité est de fournir le meilleur support à nos clients : de la définition du procédé jusqu’au support d’application et la configuration machine qui convient le mieux à l’évolution de leurs besoins.
  • Innovation
    Nous développons sans cesse de nouvelles solutions pour servir au mieux les demandes évolutives des technologies de nos clients.
  • Flexibilité
    Si nos nombreuses options et configurations ne correspondent pas parfaitement à vos besoins, nous serons ravis de concevoir des modules spéciaux pour vous aider dans vos projets.
  • Partenariat
    L’équipe SET préfère la collaboration long-terme et la coopération avec les employés, fournisseurs, partenaires et, bien sûr, clients. A titre d’exemples, des Programmes de Développements Joints (JDP) ont été mis en place pour développer les Triad 0.5 AP, NPS300 et Flip-Chip Bonders pour le collage direct.
  • Conscience Environnementale
    L’équipe SET est très sensible à la préservation de l’environnement et prendra toutes les décisions en vue d’impacter le moins possible la Nature.

Histoire

Depuis 1975, SET développe et fabrique des équipements perfectionnés pour l’industrie du semiconducteur. Depuis 1981, SET a été pionnière dans le développement de Flip-Chip Bonders adaptés aux applications type capteurs IR et optoélectroniques, se focalisant maintenant sur les solutions de Flip-Chip et de NanoImpression.

  • 1975 Création de Sulzer Electro-Technique (SET) par M. Jean Schmidt
  • 1979 SET est rachetée par MicroContrôle
  • 1993 SET est rachetée par Karl SÜSS, ajoutant les tournettes (« Spin Coaters ») et les Flip-Chip Bonders au portefeuille de SÜSS
  • 2001 Karl SÜSS France est renommée SÜSS MicroTec SAS et remplit deux missions :
  •   – Vente et Service pour tous les produits SÜSS en France
  •   – Division Flip-Chip Bonders (responsabilité mondiale)
  • 2008 Acquisition de SÜSS MicroTec France par Replisaurus Technologies ; la nouvelle entreprise est nommée S.E.T. SAS.
  • 2012 S.E.T. SAS est rachetée par SET Corporation SA.

Quelques dates

  • 1976 Machine de triage optique
  • 1977 Station de test analytique semi-automatique (« prober »)
  • 1978 Aligneur de masque à source Rayons X
  • 1978 Tournette d’étalement de résine photosensible grande taille (« spin coater ») (afficheurs à écrans plats)
  • 1981 Premier Flip Chip Bonder commercial
  • 1983 Marqueur de Wafer par Laser (Système robotique breveté)
  • 1985 Station de Test automatique
  • 1988 Système GYRSET – Concept innovant d’étalement de résine par rotation : un énorme progrès vers une uniformité d’épaisseur inégalée et une économie de coûts
  • 1991 Pompe de dispense innovante Virgin & Vulcan
  • 1993 Aligneur de masque grande surface (12 & 16 pouces)
  • 1997 Mise sur le marché de la FC250 Flip Chip Bonder Haute Précision de Production
  • 2004 Mise sur le marché de la Triad 0,5 AP Flip Chip Bonder Haute Précision Faible Force
  • 2005 Nano Imprinting Stepper NPS300 ; coopération avec VTT Microelectronics dans le cadre du Projet Européen NaPa
  • 2007 Introduction de trois Bonders innovants : Kadett, FC300 et LDP150
  • 2008 Equipement de transfert pour ECPR
  • 2010 Première FC300 pour application disques durs HDD/HAMR. Première FC300 dédiée au collage direct, coopération avec le CEA-Leti.
  • 2011 Mise sur le marché de la FC300R pour production pilote pour le 3D
  • 2014 Introduction de ACCµRA 100
  • 2016 Introduction de ACCµRA OPTO et ACCµRA M
  • 2018 Introduction de ACCµRA Plus
  • 2019 Introduction de NEO HB