Articles Techniques

Articles Techniques: Focus sur le soudage!

Quantum Computing

Focus sur le soudage Télécharger

Qubit compatible superconducting interconnects

Micro-tube insertion into aluminum pads: Simulation and experimental validations

IMAPS 2013 Focus sur le soudage CEA – LETI, MINATEC Campus Télécharger

9th International Conference and Exhibition on Device Packaging

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Low Temperature Bonding of High Density Large Area Array Interconnects for 3D Integration

IMAPS 2010 Focus sur le soudage RTI International Télécharger

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Electrical characterization of high count, 10 µm pitch, room-temperature vertical interconnections

Device Packaging 2009 Focus sur le soudage CEA-LETI Télécharger

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New Reflow Soldering and Tip in Buried Box (TB2) Techniques For Ultrafine Pitch Megapixels Imaging Array

ECTC 2008 Focus sur le soudage CEA-LETI Télécharger

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RF MEMS and flip-chip for space flight demonstrator

June 2009 Focus sur le soudage Thales Alenia Space Télécharger

Microbumping Technology for Hybrid IR detectors, 10µm pitch and beyond

EPTC 2014 Focus sur le soudage IMEC Leuven, Belgium SOFRADIR Veurey-Voroize, France Singapore Télécharger

Development done on Device Bonder to address 3D requirements in a production environment

IWLPC 2014 Focus sur le soudage SET Saint-Jeoire, France San Jose, CA Télécharger

Chip to wafer direct bonding technologies for high density 3D integration

ECTC 2012 Focus sur le soudage CEA – LETI, MINATEC, STMicroelectronics, SET Télécharger

High Density Interconnect Bonding of Heterogeneous Materials Using Non-Collapsible Microbumps at 10 μm Pitch

June 2014 Focus sur le soudage RTI International Télécharger

Die Attach Bonding using High-frequency Ultrasonic Energy for High-temperature application

June 2014 Focus sur le soudage IME - Journal of Electronics materials (abstract) Télécharger

Three Chips Stacking with Low Volume Solder Using Single Re-Flow Process

ECTC 2010 Focus sur le soudage Institute of Microelectronics - A*STAR Télécharger

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Fabrication and performance of InAs/GaSb-based superlattice LWIR detectors

SPIE Defense, Sensing & Security 2010 Focus sur le soudage HRL Laboratories Télécharger

Copyright 2010 SPIE

SET Technical Bulletin N°3

February 2010 Focus sur le soudage CEA-Leti, IMEC, ITRI, IME-A*Star, RTI, etc... Télécharger

Ultrathin 3D ACA FlipChip-In-Flex Technology

ECTC 2010 Focus sur le soudage Berlin Technical University, NB Technologies and Fraunhofer IZM Télécharger

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Wafer-level 3D integration with 5 micron interconnect pitch for infrared imaging applications

June 2014 Focus sur le soudage RTI International Télécharger

Chip to wafer copper direct bonding electrical characterization and thermal cycling

December 2013 Focus sur le soudage CEA – LETI, MINATEC Campus Télécharger

Insertion Bonding: A Novel Cu-Cu Bonding Approach for 3D Integration

ECTC 2010 Focus sur le soudage IMEC and the Katholieke Universiteit Leuven Télécharger

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Aluminum to aluminum Bonding at Room Temperature

ECTC 2013 Focus sur le soudage CEA – LETI, MINATEC Campus Télécharger

A 10 μm Pitch Interconnection Technology using Micro Tube Insertion into Al-Cu for 3D Applications

ECTC 2011 Focus sur le soudage CEA – LETI, MINATEC, LEM3 –CNRS/UPV-M Télécharger

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Low-Profile 3D Silicon-on-Silicon Multi-chip Assembly

ECTC 2011 Focus sur le soudage IBM T.J. Watson Research Center Télécharger

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Interconnect and bonding techniques for pixelated X-ray and gamma-ray detectors

7-12 September, 2014 Focus sur le soudage UNIVERSITY OF SURREY, Guilford, Surrey, U.K. 10th International Conference on Position Sensitive Detectors Télécharger

Embedded active device packaging technology for real DDR2 memory chips

IWLPC 2010 Focus sur le soudage Industrial Technology Research Institute (ITRI) Télécharger

Originally published in the IWLPC Proceedings

Results of the 2015 testbeam of 180 nm AMS High-Voltage CMOS sensor prototype

June 30, 2016 Focus sur le soudage DPNC, University of Geneva, Switzerland Télécharger

Toward a flip-chip bonder dedicated to direct bonding for production environment

Focus sur le soudage Télécharger

IWLPC October 24, 2017    SET, Saint-Jeoire, France

3D vertical integration of components is now an industrial reality. Considerations and results on direct bonding for HVM precise assembly are presented.

Evaluation of Sn-based Microbumping Technology for Hybrid IR Detectors, 10µm Pitch to 5µm Pitch

ECTC 2015 Focus sur le soudage IMEC Leuven, Belgium SOFRADIR Veurey-Voroize, France Télécharger

Development done on Device Bonder to address 3D requirements in a Production Environment

Focus sur le soudage Télécharger

IWLPC 2014 focus on bonding SET, Saint-Jeoire, France

Key to the success of 3D integration will be the ability to accurately align and bond devices with aggressive feature sizes

Articles Techniques: Focus sur la nanoimpression!

UV nanoimprint lithography process optimization for electron device manufacturing on nanosized scale

November 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

UV nanoimprint lithography process optimization for electron device manufacturing on nanosized scale

September 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

UV nanoimprinting lithography using nanostructured quartz molds with antisticking functionalization

September 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

UV nanoimprint lithography process optimization for electron device manufacturing on nanosized scale

November 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

UV nanoimprinting lithography using nanostructured quartz molds with antisticking functionalization

September 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

UV nanoimprint lithography process optimization for electron device manufacturing on nanosized scale

November 2008 Focus sur la nanoimpression IISB Télécharger

NaPANIL « Library of Processes »

March 2012 Focus sur la nanoimpression NaPANIL Télécharger

Second edition with results of the NaPANIL-project

NaPANIL « Library of Processes »

March 2012 Focus sur la nanoimpression NaPANIL Télécharger

Second edition with results of the NaPANIL-project

NaPANIL « Library of Processes »

March 2012 Focus sur la nanoimpression NaPANIL Télécharger

Second edition with results of the NaPANIL-project

Publications aux Conférences

Opto-electronics flip-chip bonding automation and in-situ quality monitoring

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Aurélien Griffart from SET at EMPC – Pisa, Italy, September 16-19, 2019  

Flip-chip bonding: how to meet the high accuracy requirements ?

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Caroline Avrillier from SET at EMPC – Warsaw, Poland, September 10-13, 2017  

Process and Equipment Enhancements for C2W bonding in a 3D Integration Scheme

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Keith Cooper from SET North America at IWLPC 2011

3D-IC Integration using D2C or D2W Alignment Schemes together with Local Oxide Reduction

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Gilbert Lecarpentier from SET at Imaps Device Packaging 2011

Chip-to-Wafer Technologies for High Density 3D Integration

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Penned by CEA Leti, Minatec campus, CNRS Cemes, ALES, SET, ST Microelectronics and presented at MinaPad 2011

Flip-chip die bonding: an enabling technology for 3D integration

Publications aux Conférences

Keith Cooper from SET North America at IWLPC 2010

Flip-Chip Assembly FPA

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Jean-Stéphane Mottet from SET at ORION – Moscow XXII International Conference Photoelectronics and Night Vision Devices, May 28th, 2014

Flip-chip assembly for focal plane array

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Pascal Metzger from SET at IST :GST – Mumbai, India, November 25-26, 2017  

Die-to-wafer bonding of thin dies using a 2-step approach: high accuracy placement, then gang bonding

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Gilbert Lecarpentier from SET at Imaps Device Packaging 2010

Die-to-Die and Die-to-Wafer Bonding solution for High Density, Fine Pitch Micro-Bumped Die

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Gilbert Lecarpentier from SET at Imaps Device Packaging 2012

Toward a flip-chip bonder dedicated to direct bonding for production environment

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Pascal Metzger from SET at IWLPC – San Jose, CA, USA, October 24-25, 2017  

High Accuracy Flip-Chip Equipement

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Nicolas Raynaud from SET at European 3D Summit – Grenoble, France, 18-20 January 2016

Development done on Device Bonder to Address 3D Requirements in a Production Environment

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Pascal Metzger from SET at IWLPC, San Jose, November 11-13, 2014

Technologie NIL

NPS300 Nano Patterning Stepper

Technologie NIL

Les solutions de production de nanostructures à faible coût sont en développement et devraient être les éléments moteurs des technologies semi-conducteur, MOEMS et optoélectronique de demain. En particulier, la Lithographie par Nano-Impression (NIL) et ses variantes ont été développées comme une alternative économique à la lithographie haute-résolution par faisceau d’électrons pour l’impression de géométries inférieures à 20 nm.

L’impression est basée sur le principe d’une pression mécanique sur un film polymère à l’aide d’un tampon doté des nanomotifs, à l’aide d’un procédé thermo-mécanique ou de polymérisation UV. Le polymère imprimé peut soit être le produit final, comme par exemple une lentille pour capteur d’image, une puce micro-fluidique, une matrice biomédicale etc… soit être utilisé comme masque haute résolution pour de nouvelles étapes de procédés.

Trois techniques d’impression ou emboutissage existent : Lithographie par Emboutissage à Chaud (HEL) qui utilise un matériau thermoplastique, Lithographie UV (UV-NIL), qui utilise un résine liquide qui est ensuite polymérisée par lumière ultraviolette après moulage et la Lithographie Douce (Soft Lithography) qui transfère de l’encre, précédemment appliquée sur un tampon souple, sur un substrat.