Communiqués de presse

SET Corporation célèbre 50 ans d’innovation et de réussite

Saint-Jeoire, le 1er septembre 2025 — Cette année marque un tournant historique pour l’entreprise haut-savoyarde SET Corporation, qui célèbre avec fierté son cinquantenaire. Depuis sa création en 1975, elle s’est imposée comme un acteur clé dans le domaine des semi-conducteurs, alliant innovation, performance et engagement durable.

Ouverture de SET USA Inc.

02/2023 - En février 2023, SET a ouvert une filiale nord-américaine, “SET USA Inc.”, basée à Phoenix, Arizona.

SET s’engage aux côtés du Fonds de dotation SIRHô

03/2023 - SET Corporation s'engage pour accompagner l'activité de l'Hôpital Départemental Dufresne Sommeiller à La Tour (Haute-Savoie) et améliorer encore plus la prise en charge des patients.

SET lance la FC150 PLATINUM

11/2022 - Alors que SEMICON Europa 2022 débute à Munich, SET lance officiellement la machine FC150 PLATINUM pour la R&D avancée.

Rencontre des PERL de Haute-Savoie à SET

SET a eu le plaisir d'accueillir la Rencontre des PERL (Potential Entreprises to Real Leaders), organisée par Auvergne Rhône-Alpes Entreprises.

SET ouvre une filiale en Chine

01/2022 - SET a ouvert sa nouvelle filiale chinoise le 1er janvier 2022.

SUCCESS STORY à l’Université d’Aix-la-Chapelle (RWTH), Allemagne

11/2021 - L'ACCµRA100 de SET au service d'une des plus grandes universités techniques d'Allemagne.

Lancement de partenariat entre SUSS MicroTec et SET : vers une solution d’équipement combiné pour l’intégration de puces 3D

09/2021 - SUSS MicroTec et SET annoncent leur partenariat dans le domaine du collage hybride die-to-wafer (D2W, Puce à Plaque), en vue de fournir à leurs clients un équipement entièrement automatisé, configurable et à haut rendement.

Une nouvelle prometteuse pour l’industrialisation de solutions multi-puces 3D avancées, comme les mémoires empilées et l'intégration de puces.

SET SUCCESS STORY at the TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILMENAU

11/20 - L'ACCµRA100 à la Technische Universität Ilmenau, Allemagne

LANCEMENT DU PARTENARIAT SET – TAIPRO ENGINEERING

08/2020 - Nouveau centre de démo de flip-chip bonding pour le Benelux