Le Flip-Chip Bonder FC150 permet d’atteindre une précision post-assemblage de ± 1 µm.

Allant du mode manuel au mode tout-automatique, le FC150 propose des capacités de développement et de production sur une plateforme unique, évolutive et rentable.

Sa haute flexibilité en fait une machine de choix pour la recherche avancée, avec la possibilité de passer directement à la production pilote.

Le FC150 supporte une gamme complète d’applications d’assemblage, dont la refusion, la thermocompression, le collage et le soudage par fusion.

Conçu pour optimiser précision et polyvalence, il répond à quasiment tous les besoins en applications d’assemblage haut de gamme.