FC150 PLATINUM

La FC150 PLATINUM est un Flip-Chip Bonder polyvalent, dédié à la R&D avancée et aux lignes pilotes.

La FC150 PLATINUM est un Flip-Chip Bonder polyvalent, dédié à la R&D avancée et aux lignes pilotes.

Avantages

  • Précision post-assemblage de ± 0.7 µm
  • Microscope à fort grossissement pour une image nette des composants
  • Facile à utiliser, configuration rapide de nouvelles applications
  • Contrôle du parallélisme pour garantir une très grande précision même sous des forces élevées
  • Mode manuel (pas à pas) et automatique
  • Enregistrement des processus pour le développement, fichiers journaux pour suivre la production

Procédés

  • Flip-Chip / Die bonding
  • Thermocompression
  • Thermosonic
  • Reflow
  • UV / Thermal curing adhesives, polymers

Données techniques

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