Assemblage à Haute Pression

Soudage à Hautes Pression et Précision
Pour certains composants particuliers, par exemple ceux très larges et contenant plusieurs millions de connexions du type bumps, une très haute force est requise pour obtenir une connexion mécanique et électrique bonne, fiable et efficace.
Un procédé en deux étapes est nécessaire.

Procédé
Un premier soudage, juste après un alignement précis entre le substrat et la puce, est réalisé à haute force sur un Flip-Chip Bonder, par exemple à 4000 N sur une FC300.
Pour réaliser la seconde étape, les composants assemblés sont transférés sur un autre équipement, une presse. Ils sont installés et sécurisés sur un chuck. Sans perdre la précision après soudage initiale ni le parallélisme, le procédé de soudure est poursuivi à température ambiante et à très haute pression, selon un cycle spécifique. Des forces jusqu’à 100 000 N sont disponibles.