NEO HB

Avec une précision post-bond de ± 0.5 µm (3 sigma) en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.

Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptée aux procédés d’hybrid bonding (métal-métal ou oxyde-oxyde), à température ambiante et à faible force.

Cliquez ici pour demander la fiche technique de la NEO HB.

Avantages

Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations

Ultra haut niveau de propreté ISO 3

Compatible du mode autonome au mode tout automatique

Interface facile d’utilisation pour de multiples applications et procédés

Applications

Hybrid / direct bonding (room temperature)

Flip-chip bonding, die bonding

Chip-to-wafer, wafer level applications

Chip-to-substrate bonding

Pick & Place

Memory stacking

3D IC