NEO HB


Avec une précision post-bond de ± 0.5 µm (3 sigma) en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.
Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptée aux procédés d’hybrid bonding (métal-métal ou oxyde-oxyde), à température ambiante et à faible force.
Cliquez ici pour demander la fiche technique de la NEO HB.
Avantages
Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations
Ultra haut niveau de propreté ISO 3
Compatible du mode autonome au mode tout automatique
Interface facile d’utilisation pour de multiples applications et procédés
Applications
Hybrid / direct bonding (room temperature)
Flip-chip bonding, die bonding
Chip-to-wafer, wafer level applications
Chip-to-substrate bonding
Pick & Place
Memory stacking
3D IC