NEO HB

Avec une précision post-bond de ± 1 µm en mode autonome ou tout automatique, la NEO HB est un flip-chip bonder conçu pour la production.

Combinant haute précisionflexibilité et temps de cycle très court, elle est parfaitement adaptée aux procédés d’hybrid bonding (métal-métal ou oxyde-oxyde), à température ambiante et à faible force.

 

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Avantages

  Systèmes en boucle fermée pour garantir une répétabilité élevée des opérations

  Ultra haut niveau de propreté ISO 3

  Compatible du mode autonome au mode tout automatique

  Interface facile d’utilisation pour de multiples applications et procédés

Données techniques

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Applications

  Hybrid / direct bonding (room temperature)

  Flip-chip bonding, die bonding

  Chip-to-wafer, wafer level applications

  Chip-to-substrate bonding

  Pick & Place

Memory stacking

3D IC