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Avantages

• Précision post-assemblage de ± 0.5 µm @ 3 σ
• Fonctions entièrement automatiques
• Interface facile d’utilisation
• Haute répétabilité grâce aux systèmes en boucle fermée
• Niveau de propreté ISO 5 en mode autonome / ISO 3 en mode automatique

Procédés

• Hybrid / direct bonding à température ambiante
• Flip-chip bonding, die bonding

Applications

• Puce-sur-wafer, wafer level
• Puce-sur-substrat
• Pick & Place

Marchés

• Télécommunications, 5G, 6G
• Empilement mémoire
• Intégration 3D
• Calcul haute performance (HPC)
• IA

Données techniques

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