SET SUCCESS STORY

11/20 - The ACCµRA100 Flip-Chip Bonder at the Technische Universität Ilmenau, Germany

START DES SET – TAIPRO ENGINEERING PARTNERSHIP

08/2020 - Neues Flip-Chip-Bonding-Demo-Center für die Benelux-Länder

GOOGLE AUF DEM WEG ZUR QUANTUM SUPREMATIE MIT EINEM MASCHINE-SET

10/2019 - 3 Minuten und 20 Sekunden.
Dies ist die von Google und der Universität von Kalifornien ankündigte Rekordzeit, um mit dem Quantenprozessor Sycomore eine Berechnung anzustellen. Eine Berechnung, für die die leistungsfähigsten Computer heute 10 000 Jahre benötigen würden.

SET ist Teil des Abenteuers mit dem Flip-Chip-Bonder FC150.

UND SET ENTWICKELT NEO… – Neues Produkt in der Welt der Flip-Chip-Bondings

10/2019 - Auf der internationalen Messe SEMICON Taïwan vom 18. bis zum 20. September diesen Jahres hat das französische Unternehmen SET seine neue Produktionsmaschine der Öffentlichkeit vorgestellt: NEO HB, in Partnerschaft mit dem Institut für technologische Forschung Nanoelec in Grenoble.

INNOWARDS 2018: SET GEWINNER DES FRANZÖSISCHEN INNOMANAGEMENT-PREISES

Bei der dritten Ausgabe des InnoWard-Preises in Annecy (Haute-Savoie, Frankreich) wurde SET mit dem InnoManagement-Preis in Anerkennung des starken Teamgeistes ausgezeichnet, der das Unternehmen charakterisiert.

SET second most successful company of Haute-Savoie

12/2017 – SET is classified the second most successful company of Haute-Savoie by the French newspaper Le Dauphiné Libéré.

SET im Forum des IRT 2017

11/2017 – SET participates in the Forum of the FIT on 2017 in Paris.

Französische Nationale Bank für Investition hat SET mit „BPI Excellence“ gekennzeichnet

03.2017 – SET ist wieder mit BPI Excellence gekennzeichnet.

MICRON D’OR

09.2016 - SET ist stolz zu verkünden, dass sie eine „Micron d’Or“ (Golden Micron) auf der Micronora Messe am Ende September 2016 in Besançon, Frankreich, erhalten hat.

ECTC 2016

06/2016 - SET was present at ECTC, a major conference on packaging, in Las Vegas from May 31st to June 3rd 2016.