Matrices de plans focaux, capteurs IR, UV et X

Les applications capteurs d’image dans différentes régions spectrales comme l’infrarouge, l’ultraviolet ou les rayons X, sont un des segments de l’industrie du semi-conducteur de forte croissance, due largement aux énormes avantages de la technologie « flip-chip ».

Alors que l’assemblage par compression devenait la technique standard pour les applications IR/FPA (réalisée avec succès par les Bonders de SET), SET est fière d’être pionnière dans l’utilisation de techniques de refusion, qui présentent de nombreux avantages.

La technique de refusion de SET offre les possibilités de cycles thermiques soigneusement contrôlés et de mise en forme des joints pour réduire les contraintes internes et obtenir des connections fiables avec grande précision.

Pour ceux qui souhaitent des assemblages à hautes forces, par exemple à température ambiante, la base granit rigide et les possibilités de haute compression des Bonders de SET n’ont pas d’équivalent dans l’industrie. En parallèle, les connaissances de SET en imagerie haute résolution et en mesure de parallélisme par laser autorisent les assemblages à haute précision, en contrôlant et garantissant un parallélisme précis.