Mit Sitz in Frankreich sind wir ein weltweit führender Anbieter von Flip-Chip-Bondern, die sich in anspruchsvollen High-End-Anwendungen auszeichnen.

Seit 1975 begleiten wir Labore und Industrien, die eine hohe Präzision und eine wichtige Zuverlässigkeit bei der Montage ihrer Komponenten suchen.

Mit unseren robusten und präzisen Flip-Chip-Bondern beschleunigen wir die Entwicklung der Chips der Zukunft.

Mit weltweit installierten Flip-Chip-Bondern sind wir weltweit bekannt für die hohe Genauigkeit nach dem Bonden im Submikrometerbereich und die hohe Flexibilität unserer Ausrüstung.

Von der manuellen Ladeversion bis zur vollautomatischen Version decken unsere Systeme ein breites Anwendungsspektrum ab und bieten die einzigartige Fähigkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Bauteile auf Substrate und Wafer bis 300 mm.