Unternehmen

SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Flip-Chip Bondern und Lösungen für vielseitige Nano-Imprint Lithographie (NIL). Seit 1975 entwickeln und fertigen wir Halbleiterausrüstung für Anwendungen.

Wir begleiten Laboratorien und die Unternehmen der Halbleiterindustrie, welche höchste Genauigkeit und Zuverlässigkeit bei der Komponentenfertigung erwarten und benötigen. Der Einsatz unserer äusserst soliden und präzisen Flip-Chip Bonder beschleunigt effektiv die Entwicklung zukünftiger Mikrochips.

Mit Bondgeräten, die weltweit installiert wurden, ist SET für die unübertroffene Sub-Mikrometer-Genauigkeit und die Flexibilität der Bonder weltweit bekannt.
Zuerst eingeführte im Jahre 1981, wurde die Flip-Chip Bonder-Linie zum Schwerpunkt des Unternehmens im Jahre 1997. Von manueller Beladung bis zu vollautomatischer Version umfassen unsere Bonder ein breites Spektrum von Bonden-Anwendungen und bieten die einzigartige Möglichkeit, zerbrechliche und kleine Komponenten auf Substrat bis zu 300 mm zu handhaben und zu verbinden.

Entdecken Sie die SET-Umgebung in Video:

Unsere Aufgaben

Besonderer Schwerpunkt – hochwertige Bondsgeräte und Nano-Prägung-Lösungen
SET bietet ein komplettes Sortiment an genaue Flip-Chip Bonder – manuelle, automatische und Produktion, die alle Bedürfnisse und Anforderungen für hochwertiges Bonden umfassen. Die Erfahrungen sind seit 45 Jahren der Entwicklung Vorteile erworben, sowie für unsere Nano-Imprint-Lösungen.

SETs Werte

  • Kundenorientiert
    Unsere Priorität ist die beste Unterstützung für unsere Kunden: von Prozess-Definition zur Unterstützung der Anwendungen und Maschinen-Konfiguration, die am besten der Entwicklung ihrer Bedürfnisse ansprechen.
  • Innovativ
    Wir entwickeln ständig neue Lösungen, um den sich ändernden Anforderungen zu Technologien von unseren Kunden besser zu dienen.
  • Flexibilität
    Wenn unsere zahlreichen Optionen und Konfigurationen nicht perfekt Ihren Bedürfnissen entsprechen, freuen wir uns, einige besondere Funktionen zu entwerfen, um Ihnen in Ihren Projekten zu helfen.
  • Partnerschaft
    SET Team bevorzugt langfristige Zusammenarbeit und Kooperation mit Mitarbeitern, Lieferanten, Partnern und, selbstverständlich, Kunden. Als Beispiele wurden gemeinsame Entwicklungsprojekte oder andere Arten der Partnerschaft für die Entwicklung von Triad 05 AP, NPS300 und Flip-Chip Bonder für direktes Bonden verwendet.
  • Umweltbewusstsein
    SET Team ist sehr besorgt über die Erhaltung der Umwelt und wird alle Entscheidungen treffen, um Auswirkungen auf die Natur zu minimieren.

Geschichte

Seit 1975 entwickelt und fertigt SET verschiedene hochwertige Ausrüstung für Halbleiterindustrie. Seit 1981 hat SET in der Entwicklung von Flip Chip Bonder Pionierarbeit geleistet, die an Infrarot-Sensoren und Optoelektronik Anwendungen angepasst sind, mit Schwerpunkt jetzt auf Flip-Chip Bonder und Nano-Prägung Lösungen.

  • 1975 Gründung der Sulzer Elektro-Technik (SET) von Herrn Jean Schmidt
  • 1979 SET wird von MicroContrôle erworben.
  • 1993 SET wird von Karl SÜSS erworben und mit Spin Coater und Bonder- Geräten das SÜSS Portfolio ergänzt
  • 2001 Karl SÜSS Frankreich ist zu SÜSS MicroTec SAS umbenannt und erfüllt zwei Aufgaben:
    – Vertrieb und Service für alle SÜSS-Produkte in Frankreich
    – Standort-Abteilung für Bondgeräte (weltweite Verantwortung)
  • 2008 Erwerb des SÜSS MicroTec Frankreich von Replisaurus Technologien; das neue Unternehmen trägt den Namen: SET SAS.
  • 2012 SET SAS wird von SET Corporation SA erworben.

Ein paar technischer Meilensteine

  • 1976 Optische Sortierungsmaschine
  • 1977 Halbautomatische analytische Untersuchungsstation
  • 1978 Mask Aligner verwendet Röntgenquelle
  • 1978 Großer Photolack Spin Coater (Flachbildschirme)
  • 1981 Erster kommerziell erhältlicher Flip-Chip Bonder
  • 1983 Wafer Laser-Marker (patentiertes Robot-System)
  • 1985 Automatische Untersuchungsstation
  • 1988 GYRSET System – Innovatives Spin-Coating-Konzept: ein großer Schritt für unvergleichliche Dickengleichmäßigkeit und Kostenersparnis
  • 1991 Innovative Dosierungspumpe Virgin & Vulcan
  • 1993 Großflächiger Mask Aligner (12 & 16 Zoll)
  • 1997 Markteinführung der Produktion vom hochgenauen FC250 Flip-Chip Bonder
  • 2004 Markteinführung vom hochgenauen Triad 0,5 AP Flip-Chip Bonder mit geringer Kraft
  • 2005 Nano-Imprinting Stepper NPS300; Zusammenarbeit mit VTT Mikroelektronik im Rahmen des europäischen Projekts NaPa
  • 2007 Einführung drei innovativer Bonder: Kadett, FC300 und LDP150
  • 2008 Übertragungs-Werkzeug für ECPR
  • 2010 Erster FC300 für HDD/HAMR Anwendungen. Erster FC300 ist direktem Bonden gewidmet, Zusammenarbeit mit CEA-Leti.
  • 2011 Markteinführung von FC300R Vorserienfertigung für 3D
  • 2014 Einführung von ACCµRA 100
  • 2016 Einführung von ACCµRA OPTO und ACCµRA M
  • 2018 Einführung von ACCµRA Plus
  • 2019 Einführung von NEO HB