ATMOSPHÄRISCHES PLASMA

OntosTT
Stand Alone Atmospheric Plasma System

Das in zwei Versionen vorgeschlagene OntosTT – 200 mm und 300 mm – ist ein halbautomatisches atmosphärisches Tischplasmasystem für die Oberflächenvorbereitung.

Es stehen 2 Plasmakopfgrößen zur Verfügung – 25 mm und 40 mm.

Es bietet ein einfacheseffektives und sauberes Oberflächenmodifizierungsverfahren, bei dem die mit herkömmlichen Plasmasystemen verbundene durchsatzraubende Vakuumkammer nicht erforderlich ist.

Es führt diese Oberflächenmodifikation ohne Ionenbeschuss und ohne die Kreuzkontaminationsprobleme durch, die häufig mit herkömmlichen Plasmasystemen verbunden sind.

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OntosIS (OEM)
Atmosphärischer Plasmakopf zur Integration in Geräte von Drittanbietern

Die OEM-Version des Ontos Plasma Head ist für die Integration in Geräte von Drittanbietern verfügbar.

Es stehen 3 Plasmakopfgrößen zur Verfügung – 10 mm25 mm und 40 mm.

Das OntosIS-System ist auf unserem FC300 Flip-Chip Bonder verfügbar.

Die wichtigsten Vorteile

  • Nur nachgeschaltete Radikalchemie
  • CMOS sicher, Detektor sicher
  • Schneller Prozess – kontinuierlicher Durchsatz möglich
  • Ungiftiger, trockener Prozess. OSHA und EPA-freundlich

Technische Daten

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Anwendungen

  • Oberflächenvorbereitung zum Verkleben
  • Entfernung von Fotolackresten
  • Fotomaskenreinigung
  • Native Oxidentfernung von Halbleiteroberflächen
  • Entfernung organischer Verunreinigungen vor dem Verkleben
  • Oberflächenvorbereitung vorbeschichten