Der FC300 hochgenauer Die- / Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm. Die Maschine bietet einen automatisierten Umgang mit Chips und Substraten bis zu 100 mm aus Wafer Tray, plus eine Roboter-Option, die das Aufnehmen des Chips vom gesägten Wafer und automatisierte Handhabung von größeren Substraten ermöglicht. Der FC300 bietet des Weiteren zusätzliche Funktionen der Nano-Imprint-Lithographie (NIL).

Durch eine schnelle Umrüstung des Bondkopfes bedient die FC300-Plattform verschiedene Anwendungen wie z.B.:

•  Hohe Kraft, besonders für Cu-Cu-Bonden interessant, weil in IC 3D-Verpackung verwendet ist, oder Nano-Prägung, die mit einem Heißprägung-Lithographie-Prozess verwendet ist;
•  Reflow-Bonden mit geringer Kraft für Montage der Bildgeräte, RF oder Optoelektronik;
•  UV-Härtung für adhäsives Bonden oder für Nano-Prägung unter Verwendung eines UV-NIL-Prozesses.

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