FC300

Der FC300 hochgenauer Die- / Flip-Chip Bonder ist die neueste Generation der hochgenauen Systeme mit hoher Kraft für Chip-zu-Chip und Chip-zu-Wafer-Bonden, auf Wafern bis zu 300 mm. Die Maschine bietet einen automatisierten Umgang mit Chips und Substraten bis zu 100 mm aus Wafer Tray, plus eine Roboter-Option, die das Aufnehmen des Chips vom gesägten Wafer und automatisierte Handhabung von größeren Substraten ermöglicht. Der FC300 bietet des Weiteren zusätzliche Funktionen der Nano-Imprint-Lithographie (NIL).

Durch eine schnelle Umrüstung des Bondkopfes bedient die FC300-Plattform verschiedene Anwendungen wie z.B.:

  •  Hohe Kraft, besonders für Cu-Cu-Bonden interessant, weil in IC 3D-Verpackung verwendet ist, oder Nano-Prägung, die mit einem Heißprägung-Lithographie-Prozess verwendet ist;
  •  Reflow-Bonden mit geringer Kraft für Montage der Bildgeräte, RF oder Optoelektronik;
  •  UV-Härtung für adhäsives Bonden oder für Nano-Prägung unter Verwendung eines UV-NIL-Prozesses.

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Die wichtigsten Vorteile

  •  ± 0,5 µm der Genauigkeit nach dem Bonden und 20 µRadiant Nivellierung gewährleisten höchste Qualität für die modernsten Produkte
  •  Halboffene Prozess-Kammer für Oxid-Verringerung (Option)
  •  Bonden von Chips bis zu 100 x 100 mm auf Wafer bis zu 300 mm, um Großformat-Montage zu ermöglichen
  •  NIL-Konfiguration als Zusatz zur Bondfunktion für maximale Flexibilität
  •  Luftlager-Aufbau auf einer Granitstruktur sorgt für langfristige Stabilität und Zuverlässigkeit
  •  Optionale integrierte Kammer für Reflow-Gruppe in einem Gas- oder Vakuum-Umfeld

Technische Daten

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Prozessfähigkeiten

  •  Die-Bonden (mit der Bildseite nach oben)
  •  Flip-Chip Bonden (Bildseite zu Bildseite)
  •  Massen-Reflow, In Situ Reflow, flussmittelfreie, eutektische, Bonden
  •  Thermokompression-Bonden, Ultraschall-Bonden
  •  UV-Härtung Bonden, adhäsives Bonden
  •  UV-NILHeißprägung-Lithographie

Anwendungen