FPA & IR, UV, X-Ray Sensoren

Die Entwicklung von Bildsensoren (Infrarot-, UV- oder Röntgenstrahlen) führt zu:

  • Große Chips
  • Zahlreiche Pixel
  • Reduzierter Pixelabstand

Dies impliziert:

  • Präzise Einstellung der Parallelität zwischen den Chips
  • Hohe Haftkraft
  • Hohe Bonding-Genauigkeit

SET Flip-Chip Bonder bieten technische Lösungen für all diese Anforderungen.