Universität Cambridge wählt SET KADETT für LCoS Anwendungen aus

Saint-Jeoire, Frankreich, am 29. April 2008
– SET, Smart Equipment Technology, ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nano-Imprint-Lithographie, verkündete heute die erfolgreiche Installation eines KADETT Bonden-Systems mit hoher Platziergenauigkeit an der Universität Cambridge (UK), Fachbereich Konstruktion. Das KADETT wurde gekauft, dank einer Förderung des Cambridge Integrierten Wissenszentrums für verschiedene FuE Anwendungen und insbesondere für die Montage von LCoS-Geräten (Liquid Crystal auf Silizium), mithilfe von UV-härtenden Kleber.
Liquid Crystal auf Silizium (LCoS) ist ein reflektierendes Mikro-Display mit einer Silizium-Backplane. Es ist eine alternative Technologie zu LCD oder Plasma, für Projektion Fernsehen angewendet. LCoS-Technologie ermöglicht wesentlich höhere Auflösung bei geringeren Kosten. Die Platzierung der Schaltung hinter dem Pixel ermöglicht einen hohen Füllfaktor und somit hohe Lichtleistung. Die Bilder sind weniger pixelig, weil die Schaltung hinter den Pixeln ist.

„Das Glas und Silizium-IC sind ausgerichtet und mit den KADETT zusammen gedrückt, dann wird der Kleber mit UV-Licht ausgehärtet. Anschließend ist das Gerät mit Flüssigkristall gefüllt. Das SET KADETT ist ein flexibles und robustes Werkzeug, ideal für unsere FuE Anwendungen“, sagt Dr. Neil Collings von Abteilung Elektrotechnik von der Universität Cambridge.
Das SET KADETT Halbautomatischer Bonder ist eine flexible und offene Plattform für präzise Montage und Bonden der Geräte auf einer Vielzahl von Substraten. Die Maschine führt genaue Pick & Place-Funktionen sowie Flip-Chip Bonden durch. Eine breite Palette der Bonden-Prozesse einschließlich In-Situ Reflow, Thermokompression und Verklebung gibt es mit Temperatur bis 450°C und Kraft bis zu 75 N.

Die flexible Architektur von SET KADETT ermöglicht die Integration vieler Verarbeitungsmodule wie ein UV-Kleber-Härtungs-System, Ultraschal-Bondskopf und viele anderen. „Seine einfache und schnelle Wechsel zwischen den verschiedenen Prozess-Konfigurationen ist von primärem Interesse für Forschungsumfeld, wo Anpassungsfähigkeit und Multi-User-Kompatibilität wichtig ist“, sagte Gilbert Lecarpentier, Internationaler Produktmanager bei SET.

Das UV-Härtung-Klebesystem ist optional erhältlich und bringt Licht in den Prozess-Bereich durch eine Faser. Erzeugend eine Stelle von Durchmesser 20 mm mit 80 W/cm², bietet es vollständige Steuerung für Schritt-Härtung des Montageklebers. Parameter wie Intensität, Dosis und Belichtungszeit werden durch die Software gesteuert.

Über SET
SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nano-Imprint-Lithographie. Mit mehr als 250 weltweit installierten Bondgeräten ist SET für die unübertroffene Genauigkeit der Platzierung und die hohe Flexibilität seiner Flip-Chip Bonder weltweit bekannt. Vom KADETT halb-automatischen Bondgerät für FuE, durch die automatisierten FC150 und FC300 zur Herstellung FC250 bietet SET einen kontinuierlichen Prozessweg aus der Forschung zur Produktion. Bonder von SET enthalten die meisten Bonden-Technologien und bieten die einzigartige Möglichkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Komponenten auf Substraten bis 300 mm zu handhaben und zu verbinden.

Über die Universität Cambridge
Die Universität Cambridge ist in der Mitte der größten Entwicklung in ihrer Geschichte. Durch die Großzügigkeit der Wohltäter ist es der Universität gelungen, einen neuen Wissenschaft- und Technologiecampus im Westen des Stadtzentrums zu schaffen, und sie hat nun vor, sich weiter nach Norden westlich von Cambridge zu erweitern. Der SET Kadett befindet sich im Herzen des neuen Campus im Westen des Stadtzentrums.

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SET Smart Equipment Technology
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