FC150 PLATINUM

Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.

Der FC150 PLATINUM ist ein vielseitiger Flip-Chip-Bonder für fortgeschrittene F&E– und Pilotlinien.

Hauptvorteile

  • ± 0.7 µm post-bond Genauigkeit
  • Mikroskop mit hoher Vergrößerung für eine scharfe Abbildung der Bauteile
  • Einfach zu bedienen, schnelle Einrichtung neuer Anwendungen
  • Kontrolle der Parallelität, um auch bei hohen Kräften eine sehr hohe Genauigkeit zu gewährleisten
  • Manueller (Schritt für Schritt) und automatischer Modus
  • Prozessaufzeichnung für die Entwicklung, Protokolldateien zur Nachverfolgung der Produktion

Prozessfähigkeiten

  • Flip-Chip / Die Bonding
  • Thermokompression
  • Thermosonic
  • Reflow
  • UV-/thermisch härtende Klebstoffe, Polymere

Anwendungen

Technische Daten

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