FC150 PLATINUM

FC150 PLATINUM 是一款多功能倒装芯片键合机,专用于先进的研发和中试线。

主要优点

  • 0.7 μm 后键合精度
  • 高倍显微镜可清晰显示组件图像
  • 易于使用,快速设置新应用程序
  • 控制平行度,即使在高作用力下也能保证极高的精度
  • 手动(逐步)和自动模式
  • 开发过程记录,跟踪生产的日志文件

工艺能力

  • 倒装芯片/芯片接合
  • 热压缩
  • 热超声
  • 回流焊
  • 紫外线/热固化粘合剂、聚合物

技术数据

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