FC150

FC150裸片/倒装焊机(flip-chip bonder具有±1微米的接合后精度。

FC150拥有从手动到全自动的各种配置,能够在具有成本效益的单个可升级平台上进行开发和生产。FC150所具备的高度灵活性使其成为了高级研究的首选设备,可以直接进行试生产。

FC150支持所有的接合应用,包括回流焊、热压缩、热超声接合、粘合以及熔接。

FC150旨在最大限度地提高精度和多功能性,它几乎可以满足高端接合应用中的所有需求。

主要优点

  •  ±1微米 的接合后精度
  • 大范围的键合力
  • 完美的平行度控制
  • 封闭气体,包括甲酸
  • 独特的视觉系统
  • 研究的灵活性
  • 中试线自动化

工艺能力

  • 裸片接合、倒装芯片接合
  • 质量回流焊、原位回流焊、无钎共晶接合
  • 热压印、超声波和胶合
  • 金、金/锡、铟、紫外线或热固化胶、聚合物等
  • 脆性材料兼容性:InP、GaAs、MCT……

应用

技术数据

点击这里获得FC150的产品资料