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ATMOSPHÄRISCHES PLASMA
Das in zwei Versionen vorgeschlagene OntosTT – 200 mm und 300 mm – ist ein halbautomatisches atmosphärisches Tischplasmasystem für die Oberflächenvorbereitung.
Es stehen 2 Plasmakopfgrößen zur Verfügung – 25 mm und 40 mm.
Es bietet ein einfaches, effektives und sauberes Oberflächenmodifizierungsverfahren, bei dem die mit herkömmlichen Plasmasystemen verbundene durchsatzraubende Vakuumkammer nicht erforderlich ist.
Es führt diese Oberflächenmodifikation ohne Ionenbeschuss und ohne die Kreuzkontaminationsprobleme durch, die häufig mit herkömmlichen Plasmasystemen verbunden sind.
Klicken Sie hier, um das OntosTTDatenblatt anzufordern.
Die OEM-Version des Ontos Plasma Head ist für die Integration in Geräte von Drittanbietern verfügbar.
Es stehen 3 Plasmakopfgrößen zur Verfügung – 10 mm, 25 mm und 40 mm.
Das OntosIS-System ist auf unserem FC300 Flip-Chip Bonder verfügbar.
Die wichtigsten Vorteile
- Nur nachgeschaltete Radikalchemie
- CMOS sicher, Detektor sicher
- Schneller Prozess – kontinuierlicher Durchsatz möglich
- Ungiftiger, trockener Prozess. OSHA und EPA-freundlich
Anwendungen
- Oberflächenvorbereitung zum Verkleben
- Entfernung von Fotolackresten
- Fotomaskenreinigung
- Native Oxidentfernung von Halbleiteroberflächen
- Entfernung organischer Verunreinigungen vor dem Verkleben
- Oberflächenvorbereitung vorbeschichten