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NEO HB
Der NEO HB ist ein automatischer Flip-Chip-Bonder, der für eine Post-Bond-Genauigkeit von ± 0.5 µm @ 3 σ im eigenständigen oder vollautomatischen Modus ausgelegt ist.
Es eignet sich für hybrid / direct bonding.
Der NEO HB vereint hohe Präzision, Flexibilität und kurze Zykluszeit.
Es ist der Produktion gewidmet.
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Hauptvorteile
- Post-Bond-Genauigkeit von ± 0.5 µm @ 3 σ
- Vollautomatische Funktionen
- Benutzerfreundliche Oberfläche
- Hohe Wiederholungsgenauigkeit durch Closed-Loop-System
- Kompatibel vom Stand alone-Modus bis zum vollautomatischen Modus
- Reinheitsgrad ISO 5 Standalone / ISO 3 Vollautomatik
Prozessfähigkeiten
- Hybrid / direct bonding bei Raumtemperatur
- Flip-chip bonding, die bonding
Anwendungen
- Chip-to-Wafer, wafer level
- Chip-to-Substrate
- Pick & Place
Markets
- Telekommunication, 5G, 6G
- Speicherstapelung
- 3D-Integration
- HPC
- AI
Technische Daten
Klicken Sie hier, um das NEO HB-Datenblatt anzufordern.