QUI SOMMES-NOUS ?

SET, Smart Equipment Technology, est un fournisseur leader mondial de Flip-Chip Bonders haute précision et de solutions polyvalentes pour la NanoImpression par Lithographie (NIL).
Depuis 1975, nous concevons et fabriquons des équipements pour le semiconducteur, dédiés à des applications ultra-précises.

Nous accompagnons les laboratoires et industries du semiconducteur qui recherchent une grande précision et une fiabilité élevée dans l’assemblage de leurs composants.
Avec des Flip-Chip Bonders installés dans le monde entier, SET est globalement renommée pour sa précision submicronique inégalée et la flexibilité de ses équipements.

Allant du chargement manuel jusqu’à la version tout automatique, nos Flip-Chip Bonders couvrent une grande variété d’applications et offrent la possibilité unique de manipuler et d’assembler des composants petits et fragiles sur des substrats allant jusqu’à 300 mm.

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Notre Mission

Permettre à nos clients de développer les puces et process du futur.

Nos Valeurs

Orientation Client
Notre priorité est de fournir le meilleur support à nos clients : de la définition du procédé jusqu’au support d’application et la configuration machine qui convient le mieux à l’évolution de leurs besoins.

Innovation
Nous développons sans cesse de nouvelles solutions pour servir au mieux les demandes évolutives des technologies de nos clients.

Flexibilité
Si nos nombreuses options et configurations ne correspondent pas parfaitement à vos besoins, nous serons ravis de concevoir des modules spéciaux pour vous aider dans vos projets.

Partenariat
L’équipe SET préfère la collaboration long-terme et la coopération avec les employés, fournisseurs, partenaires et, bien sûr, clients. A titre d’exemples, des Programmes de Développements Joints (JDP) ont été mis en place pour développer les Triad 0.5 AP, NPS300 et Flip-Chip Bonders pour le collage direct.

Conscience environnementale
L’équipe SET est très sensible à la préservation de l’environnement et prendra toutes les décisions en vue d’impacter le moins possible la Nature.

Notre Histoire

Quelques Dates-Clés

  • 1976 Machine de triage optique
  • 1977 Station de test analytique semi-automatique (« prober »)
  • 1978 Aligneur de masque à source Rayons X
  • 1978 Tournette d’étalement de résine photosensible grande taille (« spin coater ») (afficheurs à écrans plats)
  • 1981 Premier Flip-Chip Bonder commercial
  • 1983 Marqueur de Wafer par Laser (Système robotique breveté)
  • 1985 Station de Test automatique
  • 1988 Système GYRSET – Concept innovant d’étalement de résine par rotation : un énorme progrès vers une uniformité d’épaisseur inégalée et une économie de coûts
  • 1991 Pompe de dispense innovante Virgin & Vulcan
  • 1993 Aligneur de masque grande surface (12 & 16 pouces)
  • 1997 Mise sur le marché de la FC250 Flip Chip Bonder Haute Précision de Production
  • 2004 Mise sur le marché de la Triad 0,5 AP Flip Chip Bonder Haute Précision Faible Force
  • 2005 Nano Imprinting Stepper NPS300 ; coopération avec VTT Microelectronics dans le cadre du Projet Européen NaPa
  • 2007 Introduction de trois Bonders innovants : Kadett, FC300 et LDP150
  • 2008 Equipement de transfert pour ECPR
  • 2010 Première FC300 pour application disques durs HDD/HAMR. Première FC300 dédiée au collage direct, coopération avec le CEA-Leti.
  • 2011 Mise sur le marché de la FC300R pour production pilote pour le 3D
  • 2014 Introduction de l’ACCµRA 100
  • 2016 Introduction de l’ACCµRA OPTO et de l’ACCµRA M
  • 2018 Introduction de l’ACCµRA Plus
  • 2019 Introduction de la NEO HB
  • 2022 Introduction de la FC150 PLATINUM
  • 2023 Introduction de la NEO W