Et SET créa NEO… Nouveau produit dans le monde du flip-chip bonding

Automatique et ultra précise

Avec une précision post-bonding de +/-1 µm (@ 3 sigmas) en mode autonome ou tout automatique, la « petite » dernière de SET est un flip-chip bonder conçu pour la production. Combinant haute précision, flexibilité et temps de cycle très court, la NEO HB est parfaitement adaptée aux procédés d’Hybrid (ou Direct) Bonding, d’où son nom.

La première d’une nouvelle série

Aux côtés des gammes ACCµRA et FC, la NEO HB, son design épuré et son interface facile d’utilisation annoncent une nouvelle famille de flip-chip bonders entièrement dédiée à la production. Différentes configurations sont proposées pour répondre à différents besoins : puce-à-puce ou puce-à-wafer, avec des procédés d’Hybrid Bonding, etc. Entièrement pilotée par électronique et logiciel, la gamme NEO offre une cadence élevée, ainsi qu’une excellente répétabilité et donc un très haut rendement pour des volumes de production très élevés.

Solution pour un marché en croissance

« Le marché total des équipements Die Attach devrait croître en moyenne de 6% entre 2019 et 2024, pour atteindre environ 1,3 milliard de dollars à la fin de la période », affirme Santosh Kumar, analyste principal et directeur Packaging, Assembly & Substrates, Yole Korea.

Et il ajoute : « Le domaine d’application à la croissance la plus élevée sera le marché des bonders de mémoire empilée (stacked memory), suivi par l’optoélectronique et les analyseurs logiques haut de gamme. Pour prendre en charge le pas ultra-fin (< 20 µm) et les interconnexions haute densité de ces applications, des outils avancés sont requis avec : haute précision (< 3 µm) et haute vitesse (> 5K), fonctionnement multimode, capacités d’inspection avancées, fenêtre de processus plus large, grande capacité de manipulation de puces, gamme d’applications plus large. »

Dans ce contexte dynamique, le nouveau Flip-Chip Bonder avancé NEO HB est un outil intelligent, proposé par SET après plusieurs années de développement, pour soutenir la demande actuelle du marché et ses spécifications exigeantes.

Née dans une SCOP

Avec plus de 350 machines installées dans des salles blanches du monde entier, SET est un leader reconnu sur le marché des flip-chip bonders de haute précision. L’entreprise haut-savoyarde, née en 1975, a la particularité d’être une SCOP depuis 2012, suite à une reprise réussie par ses salariés.

On dénombre aujourd’hui plus de 3 300 SCOP en France, dans tous les secteurs d’activité. Constituées en SA, SARL ou SAS, elles représentent un modèle économique participatif où l’humain est mis au cœur de la stratégie d’entreprise. Parmi leurs principales caractéristiques : détention de la majorité du capital par les salariés et partage équitable du profit entre les salariés (participation), les salariés associés (dividendes) et l’entreprise (réserves).