UND SET ENTWICKELT NEO… – Neues Produkt in der Welt der Flip-Chip-Bondings

Automatisch und ultra-präzise

Mit einer Post-Bonding-Genauigkeit von +/-1 µm (@ 3 Sigma) im Stand alone-Modus oder ganz automatisch, ist die “kleine“ Neueste von SET ein Flip-Chip Bonder, konzipiert für die Produktion. Mit der Kombination von hoher Präzision, Flexibilität und sehr kurzen Zykluszeiten passt sich die NEO HB ideal den Prozessen der Hybrid (oder Direkt)-Bonding an, daher der Name.

Die erste einer neuen Serie

Neben den Produktreihen ACCμRA und FC kündigen die NEO HB , ihr schlichtes Design und ihre leicht zu bedienende Oberfläche eine neue Familie von Flip-Chip-Bondern an, die vollständig der Produktion gewidmet sind. Um die verschiedenen Bedürfnisse zu erfüllen, werden verschiedene Konfigurationen angeboten: Chip-to-Chip oder Wafer-Chipmit Hybrid Bonding-Verfahren etc. Vollständig von Elektronik und Software gesteuert, bietet die Produktreihe NEO eine hohe Geschwindigkeit sowie eine hervorragende Reproduzierbarkeit und demnach eine sehr hohe Leistung für sehr hohe Produktionsvolumen.

Lösung für einen wachsenden Markt

„Der gesamte Die Attach-Ausrüstungsmarkt wird voraussichtlich zwischen 2019 und 2024 um durchschnittlich 6% wachsen und zum Ende des Berichtszeitraums rund 1,3 Milliarden US-Dollar erreichen„, sagte Santosh Kumar, Senior Analyst und Director of Packaging, Assembly & Substrates, Yole Korea.

Und er fügt hinzu: „Der am schnellsten wachsende Anwendungsbereich wird der Markt für gestapelte Speicherbonder sein, gefolgt von High-End-Optoelektronik- und Logikanalysatoren. Um den ultrafeinen Abstand (<20 µm) und die Verbindungen dieser Anwendungen mit hoher Dichte zu unterstützen, sind fortschrittliche Werkzeuge erforderlich mit: hoher Präzision (<3 µm) und hoher Geschwindigkeit (> 5 K), Multimode-Betrieb, Inspektion, breiteres Prozessfenster, große Chiphandhabungskapazität, breiteres Anwendungsspektrum. „

In diesem dynamischen Kontext ist der neue fortschrittliche Flip-Chip-Bonder NEO HB ein intelligentes Werkzeug, das SET nach mehreren Jahren der Entwicklung vorgeschlagen hat, um die aktuelle Marktnachfrage und ihre anspruchsvollen Spezifikationen zu unterstützen.