Pressemitteilungen

Französische Nationale Bank für Investition hat SET mit „BPI Excellence“ gekennzeichnet

03.2017 – SET ist wieder mit BPI Excellence gekennzeichnet.

MICRON D’OR

09.2016 - SET ist stolz zu verkünden, dass sie eine „Micron d’Or“ (Golden Micron) auf der Micronora Messe am Ende September 2016 in Besançon, Frankreich, erhalten hat.

SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden!

01.2016 - SET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden, bei Bonden mit Französischem Konsortium IRT Nanoelec mit Sitz in Grenoble und unter der Leitung von CEA-Leti.
Weitere Einzelheiten entnehmen Sie bitte der Medienmitteilung.

MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.

Chip-zu-Wafer Direkt ¬Metallische Bonden-Technologie, die bei Leti entwickelt wurde, ist in maßgeschneiderten Geräten Bonder 300

02.2011 - CEA Leti Partnerschaft mit SET, STMicroelectronics, ALES und CNRS-CEMES auf modernste Chip-zu-Wafer Technologien für 3D-Integration.

SET stellt hochgenaues Gerät Bonder FC300R mit Robotik vor

07.2011 - FC300R: eine einfach zu bedienende Produktions-Plattform, Ideal für C2W hochgenaues Bonden, Die-Attach, Flip-Chip und 3D-Integration mit TSV.

SET stellt Innovative Patentierte Kammer für Entfernung von Oxid vor

10.2010 - Neueste Entwicklungen von SET in Entfernung von Oxid

SET erhält strategischen Auftrag für Wafer Level Verpackungs-Ausrüstung von SEMATECH bei UAlbany NanoCollege

09.2010 - SEMATECH wird Innovative 3D Anwendungen auf hochgenauem CNSE Albany NanoTech SET FC300 System durchführen.

SET Zusammenarbeit mit IMEC bei der Forschung von 3D-Integration

01.2009 - Ein gemeinsames Entwicklungsprogramm wird hochgenaues SET FC300 System einsetzen, um modernste 3D-Anwendungen zu erforschen.

SET erhält den Georg-Waeber-Preis für Innovation 2008

10.2008 - SET erhielt den Georg-Waeber-Preis für Innovation 2008