Konzept

Für einige bestimmten Geräte, wie z.B. diese sehr großen und mit mehreren Millionen von Verbindungen so wie Beulen, ist sehr hoher Druck erforderlich, um eine gute, zuverlässige und effiziente elektrische und mechanische Verbindung zu erreichen. Ein zweistufiges Montageverfahren ist notwendig.

Prozess

Ein erstes Bonden, kurz nach Erreichen einer genauen Ausrichtung zwischen Substrat und Chip, erfolgt mit hoher Kraft auf einem Flip-Chip Bonder.

Um den zweiten Schritt auszuführen, werden die montierten Komponenten an der LDP150 übertragen. Sie sind auf einer Spannvorrichtung installiert und gesichert. Ohne die Genauigkeit und Parallelität nach dem ersten Bonden zu verlieren, wird der Bonden-Prozess bei Raumtemperatur und unter sehr hohem Druck nach einem bestimmten Zyklus fortgesetzt. Kräfte so hoch wie 100 000 N stehen zur Verfügung.