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Raccourcir les longueurs de connexion pour diminuer la résistance électrique, améliorer le temps de réponse ainsi que réduire la consommation d’énergie et les dimensions globales sont les principaux objectifs de l’intégration 3D.

Celle-ci permet l’assemblage de composants hétérogènes à haut rendement. Il existe de nombreuses solutions d’assemblage 3D, parmi lesquelles :

•  Interposeur
•  Puce-à-puce
•  Puce-sur-wafer

Le besoin en précision post-bonding varie selon l’application.

Le Through-Silicon-Via (TSV – Via à Travers le Silicium) est l’une des interconnexions les plus prometteuses entre les couches de puces. La réduction du diamètre TSV et l’augmentation du pas impliquent une plus grande précision, non seulement selon les axes X et Y, mais aussi dans le parallélisme entre les puces.