SET lance la FC150 PLATINUM

Flip-Chip Bonder de R&D avancée

Alors que SEMICON Europa 2022 débute à Munich, Allemagne, SET lance officiellement la machine FC150 PLATINUM pour les marchés des télécommunications, du quantique, de l’automobile, de la défense, du HPC, de l’AI et de la VR. Ce nouvel équipement est la dernière version de la FC150, qui est la machine historique de SET, présente dans les laboratoires du monde entier.

Une précision fortement améliorée

La FC150 PLATINUM comprend toutes les fonctionnalités proposées par SET et 40 ans de savoir-faire. La précision de la précédente FC150 a été considérablement améliorée grâce à ± 0,1 μm de précision d’alignement. Le parallélisme entre les deux composants a été ajusté à quelques microradians.

Un Flip-Chip Bonder polyvalent

La FC150 PLATINUM offre à la fois un mode manuel (étape par étape) et un mode automatique. Elle est conçue pour les applications chip-to-chip (jusqu’à 100 mm) et chip-to-wafer (jusqu’à 200 mm) sur la même plate-forme ouverte. Grâce à de nombreuses fonctionnalités, elle couvre une large gamme d’applications avec une force faible ou élevée : 0,25-2000 N.