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SET est fière d’annoncer un nouveau et important partenariat !

MINALOGIC

La technologie de collage métallique direct Puce-sur-Wafer développé au CEA-Leti utilisé sur un Flip-Chip Bonder 300 mm dédié

SET Introduit la FC300R, un Flip-Chip Bonder Haute Précision avec Robotisation

SET Introduit une Chambre Innovante et Brevetée pour Réduction d’Oxide

SET reçoit une commande stratégique pour un équipement d’assemblage au niveau wafer de SEMATECH, NanoCollege

SET va collaborer avec IMEC sur la recherche en intégration 3D

SET reçoit le Prix Georg-Waeber pour l’Innovation 2008

L’Université de Cambridge choisit la KADETT de S.E.T. pour ses applications LCoS

The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities