The partnership between CEA-Leti and S.E.T. bears fruit: the FC300, a new high force device bonder with nanoimprint capabilities

Saint-Jeoire, Frankreich, am 13. November 2007 – S.E.T. (ehemalige SUSS MicroTec Device Bonder Abteilung), ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nanoimprint Lithographie, verkündete heute, dass die Partnerschaft zwischen S.E.T. und CEA-Leti eine völlig neue Generation von hochgenauen Bondgeräten (0,5 µm) und hoher Kraft (4.000 N) für Wafer-Durchmesser bis zu 300 mm ergeben hat. Er umfasst eine eingebaute Kammer für gemeinsame Reflow in einer Umgebung von Gas oder Vakuum. Das System verfügt auch über Nano-Prägung-Fähigkeiten.

CEA-Leti ist ein Laboratorium des Minatec® Innovation Centers in Grenoble, Frankreich, betrieben von der Technologie Forschung Direktion der französischen Atomenergie-Kommission (CEA).

Das neue Bondgerät, das Bondgerät FC300 mit hoher Kraft genannt, ist der erste Schritt in einem gemeinsamen Entwicklungsprogramm zwischen CEA-Leti und S.E.T. Ein früherer gemeinsamer Entwicklungsaufwand, bereits in 1981, brachte den ersten jemals kommerziell verfügbaren Flip-Chip Bonder. Enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden ist einer der vielen Gründe, warum S.E.T. Lösungen für Bondsgerät so einen hohen Grad an Flexibilität und Genauigkeit haben.

François Marion, der Chefexperte in Verpackung und Hybridisierung, ist für die Maschine- und Prozess-Entwicklung bei LETI-MINATEC verantwortlich:
„Der FC300 wird eine wichtige Komponente in unseren Back-End-Prozess-Entwicklungen und wird die Tür öffnen:

• Waferscale flussmittelfreie Unebenheit-Zusammenschaltung (Dank unserer patentierten Prozess-Kammer),
• Vakuum Hybridisierung und Abdichtung,
• Metall und Kunststoff Thermo-Prägung für Unebenheitsformung, Mikrolinsen Verarbeitung,
• Polymer UV-Prägung für mehrere Anwendungen,

Themen neben anderen Aufgaben, die durch ein neues und spannendes dreijähriges gemeinsames Entwicklungsprogramm entwickelt werden, verstärken unsere langjährige Zusammenarbeit mit S.E.T.“

Der FC300 ist in der Lage, verschiedene Anwendungen auf der gleichen Plattform mit einem schnellen Prozess von Kopf-Neukonfiguration durchzuführen.
Verfügbar zuerst mit automatischer Handhabung von Chips, Vorlagen und geringer Größe der Substrate, der FC300 wird weiter ausgebaut, um eine voll automatisierte Handhabung der Wafer bis 300 mm zu umfassen.
Die flexible Gestaltung der FC300 verfügt über verschiedene Konfigurationen:

• Bonden mit hoher Kraft, besonders interessant für Cu-Cu-Bonden, anwendbar für 3D-IC Verpackung oder Nano-Imprint, mit Heißprägung-Lithographie-Prozess
• Bonden mit geringer Kraft; für Reflow-Bonden und Montage von RF und Optoelektronik-Geräten;
• UV-Härtung für adhäsives Bonden oder für Nano-Imprint bei Verwendung vom UV-NIL Prozess.

Die neu gestaltete Maschine wird in erster Linie für die Entwicklung neuer Produkte und Technologien eingesetzt; daher ist die Prozess-Flexibilität, die der neue FC300 anbietet, von größter Bedeutung.

Über S.E.T.
S.E.T., Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nano-Imprint-Lithographie. Anbieter von Halbleiter-Ausrüstung, spezialisiert auf hochwertige Anwendungen seit über 30 Jahren und mit mehr als 250 Bondgeräten, die weltweit installiert wurden, ist S.E.T. für die unübertroffene Genauigkeit und Flexibilität seiner Flip-Chip Bonder weltweit bekannt.
Von manueller Beladungsversion bis zu vollautomatischen Betrieb, umfassen unsere Systeme fast alle Bonden-Anwendungen und bieten die einzigartige Fähigkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Komponenten auf Substrat bis zu 200 mm oder Wafer bis zu 300 mm zu verarbeiten und zu verbinden.

Contact S.E.T.
Jean-Stéphane Mottet
S.E.T. Smart Eqiupment Technology
Tel. : +33 (0) 4 50 35 83 92

Über CEA-Leti
CEA-Leti (Laboratorium für Elektronik und Informationstechnologie der französischen Atomenergiekommission), befindet sich in Grenoble und ist ein führendes Unternehmen der europäischen Forschung in der Mikroelektronik, Mikro- und Nanotechnologie: es beschäftigt fast 1000 Menschen und meldet rund 200 Patente pro Jahr an. Mit 28 Neugründungen, die erstellt werden oder im Zuge der Erstellung sind, ist es einer der wichtigsten Partner der Industriewelt. Initiator des Gebiets der Innovation MINATEC®, ist CEA Leti auch eines seiner wichtigsten Partner, neben der INP Grenoble (Grenoble Institut der Technologie) und den örtlichen Behörden.
Die CEA (Französische Atomenergiekommission), eine öffentliche Organisation für technologische Forschung, führt ihre Aufgaben in den Bereichen Energie-, Informations- und Technologien im Gesundheitswesen und Verteidigung, baut auf dem Wege der Grundlagenforschung auf höchster Ebene auf. Gestärkt durch die Kompetenz der 15.000 Forscher und Mitarbeiter, ist sie international anerkannt und ist eine starke Quelle von Vorschlägen für Behörden, Institutionen und Industrien in Frankreich und in Europa.
Weitere Informationen: http://www-leti.cea.fr/ und www.cea.fr
MINATEC® ist ein eingetragenes Warenzeichen der CEA.

Contact CEA-Leti
Véronique Charreyron
Press Relations
Tel. +33 (0)4 38 78 91 96