Concept

Pour certains composants particuliers, par exemple ceux très larges et contenant plusieurs millions de connexions du type bumps, une très haute force est requise pour obtenir une connexion mécanique et électrique bonne, fiable et efficace. Un procédé en deux étapes est nécessaire.

Procédé

Un premier soudage, juste après un alignement précis entre le substrat et la puce, est réalisé à haute force sur un Flip-Chip Bonder.

Puis les composants assemblés sont transférés sur la LDP150. Ils sont installés et sécurisés sur un chuck. Sans perdre la précision post-bond initiale ni le parallélisme, le procédé de soudure est poursuivi à température ambiante et à très haute force, selon un cycle spécifique. Des forces jusqu’à 100 000 N sont disponibles.