Précédent Suivant

Die Fähigkeit, mechanische Elemente mit Unterstützung der Elektronik auf einer Mikroebene zu integrieren, hat mikro-elektromechanische Systeme (MEMS) als eine Basistechnologie gestärkt, die Interesse an eine beeindruckende Palette von Anwendungen ausgelöst hat.

Teilkomponenten können unabhängig voneinander mithilfe einer Kombination von traditionellen Verfahren und neuen Technologien aufgebaut werden. Dieses Programm stellt jedoch eine Reihe von Herausforderungen für Handhabung, Manöver, Ausrichtung und Befestigung der einzelnen Komponenten.

Die Flip-Chip Bonder von SET weisen überlegene Fähigkeit nach, heikle Teile (bis zu 200 µm) mit Vakuum zu handhaben und sie besser als ± 1 µm auszurichten, sowie adaptive Optiksysteme oder hochwertige Druckköpfe von Tintenstrahldruckern.