Assemblage de MEMS

 

La capacité d’intégrer des éléments mécaniques avec une électronique à une échelle micronique a renforcé les micro-systèmes électromécaniques (MEMS) en tant que technologie d’avenir, se répandant dans une impressionnante variété d’applications.

Des sous-composants peuvent être construits indépendamment en utilisant un mix de procédés traditionnels et de nouvelles technologies. Ce schéma présente cependant plusieurs défis pour la manipulation, l’alignement et la fixation de chaque composant.

Les Flip-Chip Bonders de SET démontrent une capacité supérieure à manipuler des pièces délicates (jusqu’à 200 µm) et à les aligner mieux que ± 1 µm, par exemple des systèmes d’optique adaptative ou des têtes d’impression à jet d’encre.