Modules Multi-Puces et Ecrans à Cristaux Liquides

 

La polyvalence des Flip-Chip Bonders de SET s’est révélée être un atout majeur grâce à des niveaux d’alignement de haute précision pour des modules multi-puces, des composés et des écrans à cristaux liquides.

Des dispositifs comme des interfaces utilisateur flexible, des capacités d’auto-alignement et des échanges d’outils automatiques permettent des applications d’assemblage flip-chip haut de gamme avec une facilité maximale.