L’ACCµRA M est un Flip-Chip Bonder manuel qui permet d’assembler les composants avec une précision post-assemblage de ± 3 µm.

Le bras motorisé contrôle précisément la force de soudage. Combinant et synchronisant ce bras avec le contrôleur de température, l’ACCµRA M garantit une qualité parfaite et une haute répétabilité de votre procédé.

Plus qu’un système de prise et placement (« pick and place »), l’ACCµRA M offre des capacités de thermocompression et de refusion.

C’est l’équipement idéal pour les universités et les instituts de R&D.