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ACCµRA100
L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.
Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications.
L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif.
C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.
Avantages
- Précision post-assemblage de ± 0.5 µm
- Faible encombrement
- Facile d’utilisation
- Mise au point rapide
- Orienté R&D
- Haute force
Procédés
- Thermocompression
- Refusion
- Polymérisation UV
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
- Adhésifs
- Thermosonique
Applications
- Flip-Chip, Report de puces
- Puce-à-puce, Puce-sur-Wafer
- Barres Laser et VECSEL
- MEMS, MOEMS, MCM
- Assemblage 3D
- Nanoimpression
Données techniques
Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA100.