ACCµRA100

L’ACCµRA100 est un Flip-Chip Bonder semi-automatique garantissant une précision de placement de ± 0.5 µm. Sa flexibilité le rend idéal pour un large éventail d’applications. L’ACCµRA100 combine haute précision, accessibilité et coût attractif. C’est l’équipement parfait pour les universités et les instituts de R&D.

Avantages

  • Faible encombrement
  •  Facile d’utilisation
  •  Mise au point rapide
  •  Orientée R&D
  •  Haute Force

Données techniques

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Procédés de Soudage

  • Thermocompression
  •  Refusion
  •  Polymérisation UV
  •  Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
  •  Adhésifs
  •  Thermosonique

Applications