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ACCµRA Plus
L’ACCμRA Plus est un flip-chip bonder conçu pour une précision post-bond de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Elle convient aux procédés de refusion et de thermocompression.
L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.
Elle est dédiée à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.
Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA Plus.
Avantages
- Haute précision
- Débit élevé
- Tout automatique
- Haute flexibilité et fiabilité
- Micro-composants
Process capabilities
- Flip-chip bonding
- Die bonding
- Thermocompression
- Refusion
- Polymérisation UV
- Au, Au/Sn, In, Cu
- Pick & Place
Applications
- Laser diodes, laser bars
- VECSEL, photo diode
- LED
- Prisms, lenses, mirrors
- Micro assembly
- Flip-chip bonding, die bonding
- Chip-to-chip, chip-to-substrate