ACCµRA Plus

L’ACCμRA Plus est un flip-chip bonder conçu pour une précision post-bond de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Elle convient aux procédés de refusion et de thermocompression.

L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.

Elle est dédiée à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.

 

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Avantages

  •  Haute précision
  •  Débit élevé
  •  Tout automatique
  •  Haute flexibilité et fiabilité
  •  Micro-composants

Technical Data

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Données techniques

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Process capabilities

  •  Flip-chip bonding
  •  Die bonding
  •  Thermocompression
  •  Refusion
  •  Polymérisation UV
  •  Au, Au/Sn, In, Cu
  •  Pick & Place

Applications

  •  Laser diodes, laser bars
  •  VECSEL, photo diode
  •  LED
  •  Prisms, lenses, mirrors
  •  Micro assembly
  •  Flip-chip bonding, die bonding
  •  Chip-to-chip, chip-to-substrate