ACCµRA Plus

L’ACCμRA Plus est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0,5 μm en mode tout automatique.
Il convient aux procédés de refusion et de thermocompression.

L’ACCμRA Plus allie haute précision, flexibilité et temps de cycle court.

Cet équipement est dédié à la production pour des applications d’optoélectronique et de photonique sur silicium.

Avantages

Précision post-assemblage de ± 0,5 μm
Haute précision
Débit élevé
Tout automatique
Haute flexibilité et fiabilité
Micro-composants

Procédés

Flip-chip bonding
Die bonding
Thermocompression
Refusion
Polymérisation UV
Au, Au/Sn, In, Cu
Pick & Place

Applications

Laser diodes, laser bars
VECSEL, photo diode
LED
Prisms, lenses, mirrors
Micro assembly
Flip-chip bonding, die bonding
Chip-to-chip, chip-to-substrate

Données techniques

Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA Plus.