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ACCµRA OPTO
L’ACCµRA OPTO est un Flip-Chip Bonder permettant d’atteindre une précision post-assemblage de ± 0.5 µm.
Il est dédié aux procédés à faible force et de refusion. Les axes motorisés garantissent une haute répétabilité.
L’ACCµRA OPTO combine haute précision, flexibilité et accessibilité.
C’est l’équipement idéal pour l’optoélectronique et les applications photoniques sur silicium.
Avantages
- Précision post-assemblage de ± 0.5 µm
- Faible encombrement
- Facile d’utilisation
- Mise au point rapide
- Orientée R&D
- Faible force
Procédés
- Thermocompression
- Refusion
- Polymérisation UV
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
Applications
- Flip-Chip, report de puces
- Puce-à-puce
- Puce-sur-wafer
- Optoélectronique
- Photonique
- MEMS, MOEMS, MCM
Données techniques
Cliquez ici pour demander la fiche technique de l’ACCµRA OPTO.