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zhSET stellt Innovative Patentierte Kammer für Entfernung von Oxid vor
Saint-Jeoire, Frankreich, am 18. Oktober 2010 – heute eröffnet SET ein patentiertes System, das eine gründliche Beseitigung von Oxiden vor oder während der Bonden-Folgeprozesse ermöglicht. Ansprechend die Herausforderungen der Oxidation von Metalloberflächen im Bondgerät, umfasst dieses Maschinensystem eine Substrat-Spannvorrichtung und einen Bondskopf mit einer berührungslosen lokalisierten Prozess-Kammer, die mit reduzierenden Gasen wie Formier-Gas oder Ameisensäuren-Dampf sicher betrieben ist. Es kann auf alle neuen SET Bonder-Modelle FC150 und FC300 umgesetzt werden.
Um die Standard Funktionalität der SET Bondsysteme und vor allem die geringe Anpresskraft-Messung zu erhalten, die auf die Komponenten angewendet ist, hat die „halboffene“ Prozess-Kammer keine Hardware-Abdichtung. Eine berührungslose virtuelle Dichtung der Mikro-Kammer ermöglicht Gas Beschränkung für Chip-zu-Chip oder Chip-zu-Wafer-Bonden unter kontrollierter Atmosphäre; sie sorgt für Sammlung des Gases und verhindert das Eindringen von Sauerstoff unter Beibehaltung der Ausrichtung des Gerätes in Bezug auf seinem Substrat. Folglich sorgt sie für eine hervorragende Benetzung und eine höhere Qualität der Lötstellen an reduzierten Bondskräften und Temperaturen, sowie bessere Ergebnisse, weil keine Reinigungsstufe erforderlich ist.
Dieser Technologiedurchbruch ist eine perfekte Antwort, um die Bonden-Herausforderungen für anspruchsvolle Anwendungen mit AuSn und Indium zu bewältigen, wie z.B. Montage der Optoelektronik (Laserbarren, VCSEL) und Bildsensoren (IR-FPA).
Über SET
SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nano-Imprint-Lithographie. Mit mehr als 300 weltweit installierten Bondgeräten ist SET für die unübertroffene Genauigkeit der Platzierung und die hohe Flexibilität seiner Flip-Chip Bonder weltweit bekannt. Vom KADETT halb-automatischen Bondgerät für FuE zu den automatisierten FC150 und FC300 bietet SET einen kontinuierlichen Prozessweg aus der Forschung zur Produktion. Bonder von SET enthalten die meisten Bonden-Technologien und bieten die einzigartige Möglichkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Komponenten auf Substraten bis 300 mm zu handhaben und zu verbinden.
SET contacts
Jean-Stéphane Mottet
Application Engineer
Phone: +33 450 35 83 92
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