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frSET ist stolz darauf, eine neue und wichtige Partnerschaft zu verkünden!
SET verbindet sich mit IRT Nanoelec 3D-Integration Programm
CEA-Leti, am 15. Januar 2016
SAINT-JEOIRE, Frankreich – am 15. Januar, 2016 – SET, Smart Equipment Technology, der führende Anbieter von hochgenauen Die-zu-Die und Die-zu-Wafer Bondern, kündigte heute seine Teilnahme im 3D-Integration Konsortium von IRT Nanoelec, das von CEA-Leti geleitet wird. SET verbindet sich mit Leti, STMicroelectronics und Mentor Graphics, um modernste 3D-Stacking-Technologien Die-zu-Wafer mit direkter Kupfer-zu-Kupfer-Bonden zu entwickeln.
Mit Sitz in Grenoble, Frankreich, ist IRT Nanoelec ein FuE-Zentrum, das sich auf Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) mit Mikro- und Nanoelektronik konzentriert. 3D-Integration zählt zu den Kern-Programmen.
Das 3D-Integrationsprogramm startete in 2012. Es vereint Know-how und Ausrüstung unter einem gemeinsamen Dach und umfasst die gesamten 3D-Integration Wertschöpfungskette: Technologie, Schaltungsarchitektur, EDA-Werkzeuge, Verpackung und Test. Mentor Graphics (EDA), ST (Foundry) und Leti sind die Gründungsmitglieder des Konsortiums.
„Alle SET Mitarbeiter, und vor allem das Team, das in 3D-Projekt beteiligt ist, sind stolz und begeistert, sich mit IRT Nanoelec zu vereinigen“, sagte Pascal Metzger, Geschäftsführer von SET. „Unsere Integration in diesem Programm ist eine logische Fortsetzung der Zusammenarbeit, die mit CEA-Teams an verschiedenen Bonden-Projekten vor 35 Jahren eingeleitet wurde, einschließlich der hochgenauen Labor Bonder für Cu-Cu mit direktem Bonden. Einer der wichtigsten Faktoren für SET beim Beitritt zu diesem Konsortium ist die Möglichkeit, mit Experten aus unterschiedlichen Fachrichtungen zu treffen und zu sprechen.“
„Aufrechterhaltung der hohen Genauigkeit für Montage, sowie gute Steuerung der Parameter, während sich Durchsatz drastisch erhöht, ist eine echte Herausforderung, aber wir sind bestrebt, die tägliche Arbeit mit IRT-Teams zu beginnen, um unsere gemeinsamen Ziele zu erreichen“, sagte Nicolas Raynaud, Projektmanager bei SET.
Séverine Chéramy, Direktorin des IRT Nanoelec 3D-Integration-Programms, sagte: unser Ziel ist es, den Designern von Die-zu-Wafer-Aufstapeln 3D auf einen aggressiven Standplatz – weniger als 10µm – mit hoher Geschwindigkeit, bei Raumtemperatur und ohne Druck oder Unterfüllung zu bieten.
„Ich bin besonders stolz darauf, SET ein französisches Unternehmen, im Programm zu begrüßen, weil es die Komplementarität des Arbeitsumfangs zeigt“, sagte sie. „Die Zusammenarbeit mit SET auf Die-zu-Wafer Bonden mithilfe von Kupfer-zu-Kupfer-Bonden mit sehr hoher Genauigkeit und hoher Geschwindigkeit ist wirklich spannend und herausfordernd. Die Kenntnisse des Konsortiums von solchen Bonden-Technologien, die mit Know-how von hochgenauen SET Geräten kombiniert werden, bieten viele Möglichkeiten für unterschiedliche 3D-Integration, die ein breites Spektrum von möglichen Anwendungen ansprechen. Dazu gehören Bildgebung, Sensoren, Logik und Photonik.“
Über IRT-Nanoelec Research Technological Institut (IRT)
Nanoelec Research Technological Institut (IRT), unter der Leitung von CEA-Leti betreibt Forschung und Entwicklung auf dem Gebiet der Informations- und Kommunikationstechnologien (IKT) und, speziell, Mikro- und Nanoelektronik. Mit Sitz in Grenoble, Frankreich, unterstützt IRT Nanoelec den Bereich bewährtes Innovations-Ökosystem, um die Technologien zu erstellen, die die Nanoelektronik von morgen antreiben werden, Entwicklung neuer Produkte zu führen und neue Anwendungen – wie das Internet der Dinge – für bestehende Technologien zu inspirieren. Die FuE, die bei IRT Nanoelec durchgeführt ist, bietet frühen Einblick, wie neue Technologien wie 3D-Integration und Silizium-Photonik auf integrierte Schaltungen auswirken. Besuchen Sie www.irtnanoelec.fr.
Über SET
SET, Smart Equipment Technology, ein französisches Unternehmen mit Sitz im nördlichen Teil der Alpen, hat Ausrüstung für die Mikroelektronik- und Halbleitertechnik-Märkte seit 1975 entwickelt, montiert und kommerzialisiert. Zu seiner Haupttätigkeit gehören hochwertige und hochgenaue Flip-Chip Bonder unter Mikrometer, die mit verschiedenen Optionen (Kraft, Temperatur, Ultraschall, UV-Härtung, Größen von Komponenten…) und Konfigurationen (C2C, C2W…) angeboten sind. Ansprechende Anwendungen sind 3D-Integration, Optoelektronik, Memory-Aufstapelung, Sensoren oder MOEMS.
Webseite: www.set-sas.fr/en/