SET erhält strategischen Auftrag für Wafer Level Verpackungs-Ausrüstung von SEMATECH bei UAlbany NanoCollege

ALBANY, NY und SAINT-JEOIRE, Frankreich – am 1. September 2010 – SET, Smart Equipment Technology, erhielt einen Auftrag für Bondgerät FC300 von SEMATECH, globalen Konsortiums der Halbleiterhersteller, für seine hohe Genauigkeit und hohe Kraft. Die Bestellung war am Anfang des Jahres gebucht und die Lieferung der Maschine ist für Ende 2009 bei SEMATECHs 3D FuE-Zentrum bei der College von Nanoscale Science and Engineering (CNSE) Albany NanoTech Komplex in Albany, NY geplant.

„Unser umfassendes Programm richtet sich an Ermöglichen der Herstellbarkeit von 3D-Zusammenschaltungen, und wird von dieser vielseitigen-Plattform profitieren, die das breite Spektrum der Anforderungen zur Verbindung von unseren Mitgliedsfirmen anspricht“, sagte Sitaram Arkalgud, 3D-Programm-Direktor von SEMATECH.

„Da die SEMATECH CNSE Partnerschaft weiterhin innovative Lösungen für die Fertigung der nächsten Generation der Nano-Geräte entwickelt, wird der Anbau des Bonden-Systems von SET diese Bemühungen unterstützen“, sagte Richard Brilla, Vizepräsident CNSE für Strategie, Allianzen und Konsortien. „Zur gleichen Zeit werden die erweiterten Funktionen CNSEs Weltklasse Albany NanoTech Complex die führende Forschung und Entwicklung weiter ermöglichen, die für unsere weltweiten Unternehmenspartner von entscheidender Bedeutung ist.“

Der FC300 ist eine neue Generation von hochgenauen Bondgeräten (0,5 µm) hoher Kraft (4.000N) für Wafer-Durchmesser bis 300 mm. Er kann mit einer optional eingebauten Kammer für gemeinsame Reflow in einer Umgebung von Gas oder Vakuum ausgestattet werden. Der FC300 verfügt auch über Nano-Prägungsfähigkeiten.

Im Rahmen des 3D-Integration-Programms wird SEMATECH dreidimensionale Technik und Design für Anwendungen in verschiedenen Bereichen erforschen. Die Technologieforschung mit dem FC300 konzentriert sich hauptsächlich auf Die-zu-Wafer Bonden-Anwendungen. Andere Prozesse wie Bonden Die-zu-Die werden in der Zukunft erforscht.

Das bestellte System umfasst einen Ultraschall-Bondskopf und einen Bondskopf mit hoher Kraft, ausgestattet mit einer Prozess-Kammer, die Oxid auf Unebenheiten und Bondspads reduziert. Diese Konfiguration ist besonders für Cu-Cu Bonden interessant, die auf 3D-IC Integration anwendbar ist.

Der FC300 hat unvergleichliche Vielseitigkeit und ist in der Lage, verschiedene Anwendungen auf der gleichen Plattform mit einer schnellen Neukonfiguration von Prozesskopf durchzuführen:

•  Bondskopf mit hoher Kraft, angepasst an den Thermokompression-Bonden-Prozess;
•  Bondskopf mit geringer Kraft, für Reflow-Bonden aller Arten von Komponenten, einschließlich Montage der Geräte für RF & Optoelektronik;
• UV-Härtungskopf für Verklebung mit UV-NIL-Prozess, usw..

„SET ist stolz, seine führende Position innerhalb der Branche durch die Bereitstellung modernster Bonden-Lösungen für Großspieler wie SEMATECH zu bestätigen. Durch die enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden hat SET Prozess-Entwicklung und Flexibilität seiner Ausrüstung auf höchstem Niveau erhöht“, sagte Gilbert Lecarpentier, SET Geschäftsentwicklungsmanager.

Über SEMATECH

Seit über 20 Jahren hat SEMATECH® (www.sematech.org) globale Richtung festgestellt, flexible Zusammenarbeit ermöglicht und strategische FuE zur Fertigung überbrückt. Heute beschleunigen wir die nächste technologische Revolution mit unserer Nanoelektronik und neuen Technologie-Partnern.

Über CNSE

Die Ualbany CNSE ist die erste Hochschule der Welt, die der Bildung, Forschung, Entwicklung und Bereitstellung in den aufstrebenden Disziplinen der Nanowissenschaften, Nanoengineering, Nanobiowissenschaften und Nanoeconomics gewidmet ist. CNSE Albany NanoTech Complex ist das modernste Forschungsunternehmen seiner Art an jeglicher Universität in der Welt. Mit mehr als 5 Milliarden Dollar in High-Tech-Investitionen, der 800.000 Quadratmeter große Komplex zieht Partnerunternehmen aus der ganzen Welt an und bietet den Studierenden eine einzigartige akademische Erfahrung. Die Ualbany NanoCollege beherbergt die nur voll integrierten Wafer 300mm, Computerchip-Prototypenentwicklung und Demonstrationslinie innerhalb von 80.000 qm von leistungsfähigen Reinräumen der Klasse 1. Mehr als 2.500 Wissenschaftler, Forscher, Ingenieure, Studenten und Dozenten arbeiten vor Ort bei CNSEs Albany NanoTech, aus Unternehmen einschließlich IBM, AMD, Global Foundries, SEMATECH, Toshiba, Applied Materials, Tokyo Electron, ASML, Vistec Lithography und Atotech. Für weitere Informationen, besuchen Sie www.cnse.albany.edu.

Über SET

SET, Smart Equipment Technology, ist ein weltweit führender Anbieter von hochgenauen Lösungen von Die-zu-Die, Die-zu-Wafer Bonden und Nano-Imprint-Lithographie. Mit mehr als 300 weltweit installierten Bondgeräten ist SET für die unübertroffene hohe Platziergenauigkeit und die hohe Flexibilität seiner Flip-Chip Bonder weltweit bekannt. Vom KADETT halb-automatischen Bondgerät für FuE, durch die automatisierten FC150 und FC300 zur Herstellung FC250 bietet SET einen kontinuierlichen Prozessweg aus der Forschung zur Produktion. Bonder von SET enthalten die meisten Bonden-Technologien und bieten die einzigartige Möglichkeit, sowohl zerbrechliche als auch kleine Komponenten auf Substraten bis 300 mm zu handhaben und zu verbinden.

SEMATECH contact:

Erica McGill
Media Relations
Phone: (518) 649-1041

CNSE contact:

Steve Janack
Vice President for Marketing and Communications
Phone: (518) 956-7322

SET contact:

Jean-Stéphane Mottet
Application Engineer
Phone: +33 450 358 392

Downloads:

Pdf version
Word version