Précédent Suivant

Obwohl Geräte mit Hochfrequenz normalerweise kein hochgenaues Bonden erfordern, haben einige der neuesten Anwendungen auf die Notwendigkeit einer feineren Steuerung des Bonden-Prozesses hingewiesen.

Für bestimmte Anwendungen mit Hochfrequenz, wie z.B. erweiterte Satellitensysteme, ist eine hochgenaue Ausrichtung – innerhalb von 1 µm zwischen Chip und Substrat – erforderlich geworden. Die typische Gold-zu-Gold-Bonden-Technologie, die für Geräte mit Hochfrequenz verwendet wird, erfordert übermäßig hohe Kraft bei gleichzeitig hoher Temperatur – eine Kombination, die sich normalerweise nicht für hohe Genauigkeit eignet.

Flip Chip Bonder von SET handhaben spröde Materialien sicher & leicht, auch bei erhöhter Temperatur und hoher Kraft, während verbesserte Steuerung des Kraftprofils im gesamten Verlauf des Zyklus bessere Genauigkeit von Bonden ergibt. Durch hochleistungsfähige Thermokompression und Nivellierung-Fähigkeit hat SET hochwertiges Bonden mit Hochfrequenz verwirklicht, mit Genauigkeitsstufen, die einen neuen Standard für Hochfrequenz-Anwendungen festlegen.