Précédent Suivant

Die Vielseitigkeit von Flip-Chip Bondern von SET hat sich als eine wertvolle Bereicherung bei der Erstellung der Ausrichtungsebenen für Multichip-Module, zusammengesetzte Systeme und hochgenaue LCD-Displays, Kfz-Elektronik und Computer erwiesen.

Funktionen wie eine flexible Benutzeroberfläche, automatische Ausrichtungsfähigkeit und automatischer Werkzeugwechsel ermöglichen hochwertige Anwendungen von Flip-Chip Bonden mit maximalem Bedienkomfort.