ACCµRA Plus

Die ACCμRA Plus ist ein Flip-Chip-Bonder, der für Präzisions-Post-Bonding von± 0,5 µm im vollautomatischen Modus konzipiert ist.
Sie eignet sich für Umschmelzen und Thermokompression.

Die ACCμRA Plus verknüpft hohe Präzision, kurze Zykluszeit und Flexibilität.

Sie ist der Produktion gewidmet für Anwendungen in der Optoelektrik und der Photonik auf Silizium.

 

Klicken Sie hier, um das ACCµRA Plus-Datenblatt anzufordern.

 

Key Benefits

  •  High accuracy and high throughput
  •  Full automatic
  •  High flexibility and reliability
  •  Ultra-small dies

Technical Data

Klicken Sie hier, um das ACCµRA Plus-Datenblatt anzufordern.

Process capabilities

  •  Flip-chip bonding
  •  Die bonding
  •  Thermocompression
  •  Refusion
  •  Polymérisation UV
  •  Au, Au/Sn, In, Cu
  •  Pick & Place

Applications

  •  Laser diodes, laser bars
  •  VECSEL, photo diode
  •  LED
  •  Prisms, lenses, mirrors
  •  Micro assembly
  •  Flip-chip bonding, die bonding
  •  Chip-to-chip, chip-to-substrate