en
fr
de
zh
ACCµRA OPTO
Der ACCμRA OPTO ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht.
Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse.
Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess.
Der ACCμRA OPTO vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit.
Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.
Hauptvorteile
- ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit
- Geringer Platzbedarf
- Einfache Bedienung
- Schnelle Einrichtung
- FuE orientiert
- Geringe Kraft
Prozessfähigkeiten
- Thermokompression
- Reflow
- UV-Härtung
- Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
Anwendungen
- Flip-Chip, Die-Attach
- C2C, C2S
- Optoelektronik und optische Komponenten
- MEMS, MOEMS, MCM
Technische Daten
Klicken Sie hier, um das ACCµRA OPTO-Datenblatt anzufordern.