ACCµRA OPTO

Der ACCμRA Opto ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm der Genauigkeit ermöglicht. Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse. Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess.
Der ACCμRA Opto vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit. Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.

Die wichtigsten Vorteile

  • Geringer Platzbedarf
  •  Einfache Bedienung
  •  Schnelle Einrichtung
  •  FuE orientiert
  •  Geringe Kraft

Technische Daten

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Prozessfähigkeiten

  • Thermokompression
  •  Reflow
  •  UV-Härtung
  •  Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn

Anwendungen