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Alors que typiquement les composants radio-fréquence ne nécessitent pas un assemblage de haute précision, quelques applications récentes ont pointé le besoin d’un contrôle plus fin du procédé d’assemblage.

Pour certaines applications RF telles que les systèmes avancés pour satellites, un alignement précis – 1 µm entre puce et substrat – est devenu nécessaire. La technique classique d’assemblage Or-Or utilisée pour les composants RF nécessite une haute force et une température élevée – une combinaison qui ordinairement n’amène pas une haute précision.

Les Flip-Chips Bonders de SET manipulent sans risque et facilement les matériaux fragiles, même à température élevée et à haute force, tandis que le profil de contrôle en force tout au long du cycle induit une meilleure précision d’assemblage. Grâce à ses capacités de thermocompression et de parallélisme performantes, SET a fait que les connexions RF haut de gamme deviennent une réalité, avec des niveaux de précision qui fixent un nouveau standard pour les applications RF.