ACCµRA OPTO

Der ACCμRA OPTO ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit ermöglicht.

Er widmet sich an geringe Kraft und Reflow-Prozesse.
Motorisierte Achsen gewährleisten eine hohe Wiederholgenauigkeit von Ihrem Prozess.

Der ACCμRA OPTO vereint hohe Genauigkeit, Flexibilität und Zugänglichkeit.
Er ist die perfekte Ausrüstung für Optoelektronik und Silizium-Photonik Anwendungen.

Hauptvorteile

± 0,5 μm post-bond Genauigkeit
Geringer Platzbedarf
Einfache Bedienung
Schnelle Einrichtung
FuE orientiert
Geringe Kraft

Prozessfähigkeiten

Thermokompression
Reflow
UV-Härtung
Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn

Anwendungen

Flip-Chip, Die-Attach
C2C, C2S
Optoelektronik und optische Komponenten
MEMS, MOEMS, MCM

Technische Daten

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