ACCµRA100

Der ACCµRA100 ist ein Flip-Chip Bonder, der ± 0,5 μm post-bond Genauigkeit gewährleistet.

Seine Flexibilität macht ihn ideal für die Entwicklung einer breiten Palette von Anwendungen.

Der ACCµRA100 vereint hohe Genauigkeit, Verfügbarkeit und Wirtschaftlichkeit.

Er ist die perfekte Ausrüstung für Universitäten und Institute für FuE.

Hauptvorteile

± 0,5 μm post-bond Genauigkeit
Geringer Platzbedarf
Einfache Bedienung
Schnelle Einrichtung
FuE orientiert
Hohe Kraft

Prozessfähigkeiten

Thermokompression
Reflow
UV-Härtung
Au, Au/Sn, In, Cu, Cu/Sn
Klebemittel
Thermosonic

Anwendungen

Flip-Chip, Die-Attach
C2C, C2S
Laser Bars und VECSEL
MEMS, MOEMS, MCM
3D-Verpackung
Nano-Prägung

Technische Daten

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