信息公告

法国国家投资银行已经授予了SET“BPI卓越”称号

2017年3月 - SET再次荣获“BPI卓越”称号。

MICRON D’OR

2016年9月 - SET非常自豪地宣布,2016年9月底,它在法国贝桑松举行的Micronora展会上获得了“Micron d'Or”(Golden Micron)奖项

SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系!

2016年1月 - SET非常自豪地宣布建立了一个新的重要合作伙伴关系,它加入了法国财团IRT Nanoelec,其总部位于格勒诺布尔,由CEA-Leti领导。
更多详情请参阅新闻发布。

MINALOGIC

06/2013 – SET joined Minalogic.

Leti所开发的芯片对晶圆直接金属接合技术被用于定制式300毫米器件接合机

2011年2月 - CEA ¬Leti与SET、STMicroelectronics、ALES以及CNRS¬-CEMES,针对3D集成的先进芯片对晶圆技术开展合作。

SET推出了具有机器人技术的FC300R高精度器件接合机

2011年7月 - FC300R:是一个适用于高精度C2W接合、裸片接合、倒装芯片以及基于TSV的3D集成的生产平台,且使用方便。

SET推出了用于去除氧化物的创新型专利腔室

2010年10月 - SET在氧化物去除方面的最新进展

SET从UAlbany NanoCollege的SEMATECH获得了战略晶圆级封装设备的订单

2010年9月 - SEMATECH将在CNSE的Albany NanoTech公司使用SET的高精度FC300系统进行创新性的3D应用。

SET与IMEC合作开展3D集成研究

2009年1月 - 联合开发项目将采用S.E.T.的高精度FC300系统来探索先进3D应用。

SET获得了2008年Georg-Waeber创新奖

2008年10月 - SET获得了2008年Georg-Waeber创新奖