信息公告

SET SUCCESS STORY

11/20 - The ACCµRA100 Flip-Chip Bonder at the Technische Universität Ilmenau, Germany

SET – 比利时泰普罗工程公司启动合作关系

2020年8月19日
比荷卢联盟新的倒装芯片工艺演示中心

GOOGLE TOWARDS QUANTUM SUPREMACY WITH A MACHINE FROM SET

10/2019 - 3 minutes 20 seconds.
That’s the record time announced by Google and the University of California, Santa Barbara (UCSB) to perform a calculation with a Sycamore quantum processor. A calculation that would have taken the most powerful computers 10,000 years.

SET with its FC150 Flip-Chip Bonder was part of this recent achievement.

SET 推出了 NEO HB – 覆晶接合世界中的新產品

在台灣舉辦 SEMICON 國際半導體展期間(2019年9月),SET正式推出了 NEO HB。 NEO HB 是 SET 最新生產的覆晶接合機,為其與法國格勒諾布爾的納米電子技術研究所合作開發。

INNOWARDS 2018: SET公司赢得法国INNOMANAGEMENT管理奖项

在法国安纳西举办的第三届InnoWards奖项评选中,SET公司喜获InnoManagement管理奖项,这是对本公司团队凝聚力的最佳认可。

SET second most successful company of Haute-Savoie

12/2017 – SET is classified the second most successful company of Haute-Savoie by the French newspaper Le Dauphiné Libéré.

SET in the Forum of the FIT 2017

11/2017 – SET participates in the Forum of the FIT on 2017 in Paris.

法国国家投资银行已经授予了SET“BPI卓越”称号

2017年3月 - SET再次荣获“BPI卓越”称号。

MICRON D’OR

2016年9月 - SET非常自豪地宣布,2016年9月底,它在法国贝桑松举行的Micronora展会上获得了“Micron d'Or”(Golden Micron)奖项

ECTC 2016

2016年6月 - SET参加了2016年5月31日至6月3日在拉斯维加斯举行的国际电子元件与技术会议(ECTC),它是封装行业的一次重大会议。