SET公司在美国的分支机构

2023年2月，SET公司在美国设立了分公司，SET USA Inc, 位于亚利桑那州凤凰城。

SET 在中国的全资子公司

2022年1月1日，SET在中国正式设立全资子公司。

在德国亚琛工业大学的成功案例

2021 年 11 月 - SET 的 ACCµRA100 倒装芯片焊接机服务于德国最大的技术大学之一。

SET SUCCESS STORY at the TECHNISCHE UNIVERSITÄT ILMENAU

11/20 - The ACCµRA100 Flip-Chip Bonder at the Technische Universität Ilmenau, Germany

SET – 比利时泰普罗工程公司启动合作关系

2020年8月19日
比荷卢联盟新的倒装芯片工艺演示中心

GOOGLE TOWARDS QUANTUM SUPREMACY WITH A MACHINE FROM SET

10/2019 - 3 minutes 20 seconds.
That’s the record time announced by Google and the University of California, Santa Barbara (UCSB) to perform a calculation with a Sycamore quantum processor. A calculation that would have taken the most powerful computers 10,000 years.

SET with its FC150 Flip-Chip Bonder was part of this recent achievement.

SET 推出了 NEO HB – 覆晶接合世界中的新產品

在台灣舉辦 SEMICON 國際半導體展期間（2019年9月），SET正式推出了 NEO HB。 NEO HB 是 SET 最新生產的覆晶接合機，為其與法國格勒諾布爾的納米電子技術研究所合作開發。

INNOWARDS 2018: SET公司赢得法国INNOMANAGEMENT管理奖项

在法国安纳西举办的第三届InnoWards奖项评选中，SET公司喜获InnoManagement管理奖项，这是对本公司团队凝聚力的最佳认可。

SET second most successful company of Haute-Savoie

12/2017 – SET is classified the second most successful company of Haute-Savoie by the French newspaper Le Dauphiné Libéré.

SET in the Forum of the FIT 2017

11/2017 – SET participates in the Forum of the FIT on 2017 in Paris.